A die in the context of integrated

A die in the context of integrated circuits is a small block of semiconducting material, on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (“diced”) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die.

There are three commonly used plural forms: dice, dies, and die

Kết quả (Việt) 1:

Một chết trong bối cảnh của mạch là một khối nhỏ vật liệu semiconducting, mà trên đó một mạch chức năng nhất định được chế tạo. Thông thường, mạch tích hợp được sản xuất ở lô lớn trên một wafer đơn điện tử lớp silicon (EGS) hoặc chất bán dẫn (chẳng hạn như GaAs) thông qua quá trình như photolithography. Wafer cắt ("thái hạt lựu") thành nhiều mảnh, từng có chứa một bản sao của các mạch. Mỗi người trong số những tác phẩm này được gọi là một chết.Có ba thường sử dụng các hình thức số nhiều: dice, chết, và chết

Kết quả (Việt) 2:

Một chết trong bối cảnh của các mạch tích hợp là một khối nhỏ của vật liệu bán dẫn, mà trên đó một mạch chức năng đã cho là bịa đặt. Thông thường, mạch tích hợp được sản xuất với số lượng lớn trên wafer silicon đơn điện tử cấp (EGS) hoặc bán dẫn khác (chẳng hạn như GaAs) thông qua các quá trình như in ảnh litô. Wafer được cắt ( "hạt lựu") thành nhiều mảnh, mỗi có chứa một bản sao của mạch. Mỗi một mảnh được gọi là chết.

Có ba thường được sử dụng các hình thức số nhiều: xúc xắc, chết, và chết