FTDI Chip launches evaluation modul

FTDI Chip launches evaluation modules for next-gen USB technology
The company’s FT600/1Q USB 3.0 SuperSpeed ICs, which are already in full volume production, are forthwith backed up by the UMFT60XX offering.
This module family is made of 4 models, which provide different FIFO bus interfaces and data bit widths. Through these modules operational parameters of FT600/1Q devices can be fully assessed and interfacing with external hardware undertaken, such as FPGA platforms from the industry’s leading suppliers.
Measuring 78.7mm x 60mm, the UMFT600A and UMFT601A each have a high speed mezzanine card (HSMC) interface with 16-bit and 32-bit wide FIFO buses respectively.
Qvers the same functionality in relation to Xilinx boards.
Fully compatible with USB 3.0 SuperSpeed (5Gbits/s), USB 2.0 High Speed (480Mbits/s) and USB 2.0 Full Speed (12Mbits/s) data transfer, the UMFT60xx modules support 2 parallel slave FIFO bus protocols with an achievable data burst rate of around 400MBytes/s. The multi-channel FIFO mode can handle up to 4 logic channels. It is complemented by the 245 synchronous FIFO mode, which is optimised for more straightforward operation.
“We recognized early on that USB 3.0 system designs that are reliant on programmable logic, rather than MCU technology, are going to have a multitude of important benefits to the embedded engineering fraternity. They will allow bill-of-materials costs to be kept under control and the writing/compiling of masses of C code to be avoided,” states Fred Dart, CEO and founder of FTDI Chip. “As a result we have worked closely with the most prominent companies in the programmable sector to promote this more technologically and financial efficient method of implementing USB 3.0. The new modules we have introduced are designed such that they can plug into most FPGA development platforms supplied by vendors such as Xilinx or Altera.”

Kết quả (Việt) 1:

FTDI Chip ra mắt đánh giá mô-đun cho kế tiếp-gen USB công nghệ Công ty FT600/1Q USB 3.0 SuperSpeed ICs, đó là đã có trong khối lượng đầy đủ sản xuất, tức được sao lưu bằng cách cung cấp UMFT60XX. Họ mô-đun này được thực hiện 4 mô hình, cung cấp khác nhau FIFO xe buýt giao diện và độ rộng bit dữ liệu. Thông qua các mô-đun thông số hoạt động của FT600/1Q thiết bị có thể là đánh giá đầy đủ và interfacing với phần cứng bên ngoài thực hiện, chẳng hạn như FPGA nền tảng từ nhà cung cấp hàng đầu của ngành công nghiệp.Đo 78.7 mm x 60 mm, UMFT600A và UMFT601A mỗi có một tốc độ cao lửng giao diện thẻ (HSMC) với 16-bit và 32-bit rộng xe buýt FIFO tương ứng.Qvers cùng các chức năng liên quan đến Xilinx ban.Hoàn toàn tương thích với USB 3.0 SuperSpeed (5Gbits/s), USB 2.0 tốc độ cao (480Mbits/s) và USB 2.0 tốc độ cao (12Mbits/s) dữ liệu chuyển giao, các mô-đun UMFT60xx hỗ trợ 2 song song nô lệ FIFO xe buýt giao thức với một tốc độ burst đạt được dữ liệu của xung quanh thành phố 400MBytes/s. Chế độ đa kênh FIFO có thể xử lý lên đến 4 logic kênh. Nó được bổ sung bởi đồng bộ 245 mode FIFO, trong đó tối ưu hóa cho hoạt động đơn giản hơn."Chúng tôi nhận ra sớm rằng thiết kế hệ thống USB 3.0 dựa trên logic lập trình, chứ không phải là công nghệ MCU, sẽ có vô số các lợi ích quan trọng để các fraternity kỹ thuật nhúng. Họ sẽ cho phép các hóa đơn của vật liệu chi phí phải được giữ trong kiểm soát và văn bản/biên dịch của khối lượng của C mã để thể tránh được,"tiểu bang Fred Dart, tổng giám đốc và người sáng lập của FTDI Chip. "Kết quả là chúng tôi đã làm việc chặt chẽ với các công ty nổi bật nhất trong các lĩnh vực lập trình để thúc đẩy điều này nhiều công nghệ và phương pháp hiệu quả tài chính của việc thực hiện USB 3.0. Các mô-đun mới chúng tôi đã giới thiệu được thiết kế như vậy mà họ có thể cắm vào hầu hết các nền tảng phát triển FPGA được cung cấp bởi nhà cung cấp chẳng hạn như Xilinx hoặc Altera."