The adhesion of the fired copper pa

The adhesion of the fired copper paste system used for internal printing on AlN substrates is more sensitive to process chemicals than for the standard fired thickfilm system, thus a exposure time in each process bath is minimized

Kết quả (Việt) 1:

Độ bám dính của hệ thống bắn đồng dán được sử dụng nội bộ in trên AlN chất là nhạy cảm hơn để xử lý hóa chất hơn cho hệ thống tiêu chuẩn thickfilm bắn ra, do đó một thời gian tiếp xúc mỗi quá trình tắm được tối thiểu hoá

Kết quả (Việt) 2:

Độ bám dính của bắn hệ thống dán đồng dùng để in nội bộ về chất AlN là nhạy cảm hơn để xử lý hóa chất hơn so với tiêu chuẩn bắn thickfilm hệ thống, do đó thời gian phơi sáng trong mỗi phòng tắm quá trình được giảm thiểu