Co-Planarity DifferencePotential Of

Co-Planarity Difference
Potential Off-Contact Paste Printing
+ Easily Applied
Potential Off-Contact Paste Printing
- Inconsistent Coating Thicknesses
(on Varying Pad Sizes)
- Contains Lead
Cti Ld
- Not Suited for High Aspect Ratios
+ “Nothing Solders Like Solder”
+ Easily Applied
+ Lengthy Industry Experience
+ Easily Reworked
+ Multiple Thermal Excursions
+ Good Bond Strength
- Not Suited for fine-pitch SMT and
g
+ Long Shelf Life
+ Cu/Sn Solderjoint
Grid Arra
y Packages
- PWB Dimensional Stability Issues
- Bridging Problems on Fine Pitchgg
- Subjects the PCB to High Temp

Kết quả (Việt) 1:

Sự khác biệt Planarity đồngTiềm năng tắt liên hệ dán in+ Dễ dàng áp dụngTiềm năng tắt liên hệ dán in-Độ dày lớp phủ không phù hợp(trên Pad kích thước khác nhau)-Có chứa chìCTI Ld-Không phù hợp với tỷ lệ khía cạnh cao+ "Không có gì mỏ hàn như Hàn"+ Dễ dàng áp dụng+ Dài ngành công nghiệp kinh nghiệm+ Dễ dàng Reworked+ Nhiều chuyến du ngoạn nhiệt+ Sức mạnh tốt Bond-Không thích hợp cho Mỹ-pitch SMT vàg+ Dài hạn sử dụng+ Củ/Sn SolderjointLưới ArraCác gói y-PWB chiều ổn định vấn đề-Cầu nối giữa các vấn đề về tốt Pitchgg-Đối tượng các PCB để nhiệt độ cao

Kết quả (Việt) 2:

Co-planarity khác biệt
tiềm năng Off-Liên Paste in
+ Dễ dàng áp dụng
tiềm năng Off-Liên Dán In ấn
- Không phù hợp Coating độ dày
(trên khác nhau Pad Sizes)
- Có Chì
Cti Ld
- Không phù hợp cho Aspect cao Chỉ số
+ "Không có gì hàn Giống như Hàn"
+ Dễ dàng Áp dụng
+ Kinh nghiệm nghiệp dài dòng
+ Dễ dàng làm lại
+ Nhiều Chuyến nhiệt
+ Tốt Bond Strength
- Không phù hợp cho SMT fine-pitch và
g
+ dài Thời hạn sử dụng
+ Cu / Sn Solderjoint
Lưới Arra
y Gói
- PWB Dimensional vấn đề ổn định
- Bridging vấn đề về thẩm mỹ Pitchgg
- Đối tượng PCB để Temp cao