high density interconnection with a

high density interconnection with a higher wiring density per unit area. They have finer lines and spaces (≤ 100 µm), smaller vias (

Kết quả (Việt) 1:

mật độ cao các kết nối với hệ thống dây điện mật độ cao hơn trên đơn vị diện tích. Họ có tốt hơn dòng và gian (≤ 100 μm), nhỏ hơn vias (< 150 μm) và chụp miếng (< 400 μm), và pad mật độ kết nối cao hơn (> 20 miếng/cm2) hơn là làm việc trong quy ước PCB

Kết quả (Việt) 2:

mật độ kết nối cao với mật độ dây cao hơn trên một đơn vị diện tích. Họ có đường tốt hơn và không gian (≤ 100 mm), vias nhỏ hơn (<150 mm) và miếng chụp (<400 mm), và mật độ kết nối pad cao (> 20 miếng / cm2) so với làm việc trong PCB thông thường