Abstract-A survey of microstrip ant

Abstract-A survey of microstrip antenna elements is presented,
with emphasis on theoretical and practical design techniques.
Available substrate materials are reviewed along with the relation
between dielectric constant tolerance and resonant frequency of
microstrip patches. Several theoretical analysis techniques are
summarized, including transmission-line and modal-expansion
(cavity)techniques as well as numerical methods such as the method of
moments and finite-element techniques. Practical procedures are
given for both standard rectangular and circular patches, as well as
variations on those designs including circularly polarized microstrip
patches. The quality, bandwidth, and efficiency factors of typical
patch designs are discussed. Microstrip dipole and conformal
antennas are summarized. Finally, critical needs for further research
and development for this antenna are identified.

Kết quả (Việt) 1:

Tóm tắt-A cuộc khảo sát của microstrip ăng-ten yếu tố được trình bày,với sự nhấn mạnh về lý thuyết và thực hành thiết kế kỹ thuật.Vật liệu có bề mặt được xem xét cùng với mối quan hệgiữa liên tục lưỡng điện khoan dung và tần số cộng hưởng củamicrostrip bản vá lỗi. Một số lý thuyết phân tích kỹ thuậttóm tắt, bao gồm cả đường truyền và phương thức mở rộngkỹ thuật (khoang) cũng như các phương pháp tính chẳng hạn như phương phápnhững khoảnh khắc và phần tử hữu hạn kỹ thuật. Thủ tục thực tếnhất định cho cả hai tiêu chuẩn hình chữ nhật và tròn bản vá lỗi, cũng nhưCác biến thể trên những thiết kế bao gồm phân cực tròn microstripbản vá lỗi. Các yếu tố chất lượng, băng thông, và hiệu quả của điển hìnhthiết kế bản vá được thảo luận. Microstrip lưỡng cực và conformalăng-ten được tóm tắt. Cuối cùng, các nhu cầu quan trọng để tiếp tục nghiên cứuvà phát triển cho ăng ten này được xác định.

Kết quả (Việt) 2:

Tóm tắt-Một cuộc khảo sát của các phần tử anten microstrip được trình bày,
với sự nhấn mạnh vào các kỹ thuật thiết kế lý thuyết và thực tiễn.
Vật liệu chất nền có sẵn được xem xét cùng với các mối quan hệ
giữa khả năng chịu hằng số điện môi và tần số cộng hưởng của
các bản vá lỗi microstrip. Một số kỹ thuật phân tích lý thuyết được
tóm tắt, bao gồm cả đường truyền và phương thức-mở rộng
(khoang) kỹ thuật cũng như phương pháp số như phương pháp của
những khoảnh khắc và kỹ thuật phần tử hữu hạn. Thủ tục thực tế được
đưa ra cho cả hai hình chữ nhật và hình tròn các bản vá lỗi tiêu chuẩn, cũng như
các biến thể trên những mẫu thiết kế bao gồm microstrip phân cực tròn
các bản vá lỗi. Chất lượng, băng thông, và hiệu quả các yếu tố điển hình của
thiết kế bản vá sẽ được thảo luận. Microstrip lưỡng cực và conformal
ăng-ten được tóm tắt. Cuối cùng, nhu cầu quan trọng để nghiên cứu thêm
và phát triển cho ăng-ten này được xác định.