Fabrication of MOS Transistor     This chapter briefly describes a sim dịch - Fabrication of MOS Transistor     This chapter briefly describes a sim Việt làm thế nào để nói

Fabrication of MOS Transistor T

Fabrication of MOS Transistor




This chapter briefly describes a simplified version of the fabrication of a transistor on the silicon wafer. The ability to visualize the cross-section of a layout is a basic skill that all layout designers should master.

Step 1 : Well formation stage. Implants n-type impurities into the wafer followed by diffusing the impurities deep into the substrate to form the N-Wells. For CMOS process, the silicon substrate is usually p-type.





Step 2 : Active & isolation stage. Thick oxide is grown outside the active areas. Active areas are defined as areas where the CMOS transistors are fabricated. Thick oxide is also known as field oxide. Field oxides isolate the transistors from one another.
0/5000
Từ: -
Sang: -
Kết quả (Việt) 1: [Sao chép]
Sao chép!
Chế tạo MOS Transistor Chương này một thời gian ngắn mô tả một phiên bản đơn giản của chế tạo một bóng bán dẫn trên silicon wafer. Khả năng hình dung mặt cắt ngang của một bố trí là một kỹ năng cơ bản mà tất cả bố trí thiết kế cần nắm vững. Bước 1: Các giai đoạn hình thành tốt. Cấy ghép n-loại tạp chất vào wafer theo khuếch tán các tạp chất sâu vào bề mặt để tạo thành N-Wells. Đối với quá trình CMOS, chất nền silicon thường là kiểu p. Bước 2: Các giai đoạn hoạt động & sự cô lập. Dày ôxít được trồng bên ngoài các khu vực hoạt động. Hoạt động các khu vực được xác định là khu vực nơi mà những bóng bán dẫn CMOS được chế tạo. Ôxít dày cũng được gọi là lĩnh vực ôxít. Lĩnh vực oxit cô lập các bóng bán dẫn từ một khác.
đang được dịch, vui lòng đợi..
Kết quả (Việt) 2:[Sao chép]
Sao chép!
Chế tạo MOS Transistor




Chương này mô tả ngắn gọn một phiên bản đơn giản của việc chế tạo một bóng bán dẫn trên wafer silicon. Khả năng hình dung mặt cắt ngang của một bố cục là một kỹ năng cơ bản mà tất cả các nhà thiết kế bố trí phải làm chủ.

Bước 1: Vâng hình sân khấu. Cấy ghép n-loại tạp chất vào wafer sau khuếch tán các tạp chất sâu vào bề mặt để tạo thành N-Wells. Đối với quá trình CMOS, các chất nền silicon thường là loại p.





Bước 2: Active & cách ly sân khấu. Oxit dày được trồng bên ngoài các khu vực hoạt động. Khu vực hoạt động được xác định là lĩnh vực mà các bóng bán dẫn CMOS được chế tạo. Oxit dày còn được gọi là oxit lĩnh vực. Dòng oxit cô lập các bóng bán dẫn với nhau.
đang được dịch, vui lòng đợi..
 
Các ngôn ngữ khác
Hỗ trợ công cụ dịch thuật: Albania, Amharic, Anh, Armenia, Azerbaijan, Ba Lan, Ba Tư, Bantu, Basque, Belarus, Bengal, Bosnia, Bulgaria, Bồ Đào Nha, Catalan, Cebuano, Chichewa, Corsi, Creole (Haiti), Croatia, Do Thái, Estonia, Filipino, Frisia, Gael Scotland, Galicia, George, Gujarat, Hausa, Hawaii, Hindi, Hmong, Hungary, Hy Lạp, Hà Lan, Hà Lan (Nam Phi), Hàn, Iceland, Igbo, Ireland, Java, Kannada, Kazakh, Khmer, Kinyarwanda, Klingon, Kurd, Kyrgyz, Latinh, Latvia, Litva, Luxembourg, Lào, Macedonia, Malagasy, Malayalam, Malta, Maori, Marathi, Myanmar, Mã Lai, Mông Cổ, Na Uy, Nepal, Nga, Nhật, Odia (Oriya), Pashto, Pháp, Phát hiện ngôn ngữ, Phần Lan, Punjab, Quốc tế ngữ, Rumani, Samoa, Serbia, Sesotho, Shona, Sindhi, Sinhala, Slovak, Slovenia, Somali, Sunda, Swahili, Séc, Tajik, Tamil, Tatar, Telugu, Thái, Thổ Nhĩ Kỳ, Thụy Điển, Tiếng Indonesia, Tiếng Ý, Trung, Trung (Phồn thể), Turkmen, Tây Ban Nha, Ukraina, Urdu, Uyghur, Uzbek, Việt, Xứ Wales, Yiddish, Yoruba, Zulu, Đan Mạch, Đức, Ả Rập, dịch ngôn ngữ.

Copyright ©2024 I Love Translation. All reserved.

E-mail: