the solder bumps on each separated

the solder bumps on each separated chip are matched to the ceramic or resin package board
this image has been simplified for illustration purposes. on an actual wafer, solder bumps are formed for connection to the package board

Kết quả (Việt) 1:

da gà Hàn trên mỗi chip tách được đối sánh với bảng gói gốm hoặc nhựahình ảnh này đã được đơn giản hóa cho mục đích minh hoạ. trên một thực tế wafer, Hàn da gà được hình thành để kết nối với hội đồng quản trị trọn gói

Kết quả (Việt) 2:

da gà hàn trên mỗi chip tách được kết hợp với hội đồng quản trị gói sứ hoặc nhựa
hình ảnh này đã được đơn giản hóa cho mục đích minh họa. trên một wafer thực tế, da gà hàn được hình thành để kết nối với hội đồng quản trị gói