The lower PCB contains the INA116 c

The lower PCB contains the INA116 configured as an
ultra-high input impedance amplifier. The bottom surface of
the PCB is a solid copper fill, insulated by soldermask, that
functions as the electrode. This surface forms a coupling capacitor with the body. An active shield formed by in a solid
inner plane protects the electrode from external noise pick-up.
To minimize the shield capacitance, an extra thick PCB is used
for the electrode. The full schematic of the two PCBs of the
non-contact electrode is shown in Fig. 2.

Kết quả (Việt) 1:

PCB thấp có INA116 đặt cấu hình là mộtkhuếch đại cực cao trở kháng đầu vào. Bề mặt dưới cùng củaPCB là một điền vào đồng vững chắc, cách điện của soldermask, màchức năng như các điện cực. Bề mặt này tạo thành một tụ điện khớp nối với cơ thể. Một lá chắn hoạt động được hình thành bởi trong một rắnbên trong máy bay bảo vệ các điện cực từ tiếng ồn bên ngoài pick-up.Để giảm thiểu điện dung lá chắn, một PCB thêm dày được sử dụngĐối với các điện cực. Sơ đồ đầy đủ hai PCBs của cácđiện cực không tiếp xúc được minh họa trong hình 2.

Kết quả (Việt) 2:

Việc hạ thấp PCB chứa INA116 cấu hình như một
trở kháng đầu vào bộ khuếch đại siêu cao. Các bề mặt dưới của
PCB là một điền đồng đặc, cách nhiệt bằng soldermask, mà
chức năng như các điện cực. Bề mặt này tạo thành một tụ điện nối với cơ thể. Một lá chắn hoạt động được hình thành trên một con rắn
máy bay bên trong bảo vệ điện cực từ tiếng ồn bên ngoài pick-up.
Để giảm thiểu dung lá chắn, một dày thêm PCB được sử dụng
cho các điện cực. Các sơ đồ đầy đủ của hai PCBs của
điện cực không tiếp xúc được thể hiện trong hình. 2.