Packaging DensityThere is no simple

Packaging Density
There is no simple formula to suggest the optimum packaging density on a PCB. For example, if the
density is very low, a larger PCB area or a higher number of PCBs will be required to realize the
same circuit. This will result in more volume of the equipment, more connectors and wiring with
more parasitic influences on the working of the circuit, thereby degrading reliability while pushing
up the cost. On the other hand, a very high packaging density will give higher circuit temperatures,
more cross-talk, difficult servicing and maintenance, and probably a higher reject rate in PCB
production. This again brings down the reliability and makes the cost higher.
The packaging density is usually dictated by:
 Purpose, use and application of equipment — whether fixed installation, portable or airborne;
 Heat generated and cooling arrangement — natural air flow, forced cooling or hermetically
sealed unit;
 Type of components on board;
 Component technology-whether discrete, SSI, LSI, VLSI, or SMT; and
 Type of PCB used (interconnection density) — whether single-sided, double-sided, or multi-
layered.

Kết quả (Việt) 2:

Bao bì Density
Không có công thức đơn giản để đề nghị mật độ đóng gói tối ưu trên một PCB. Ví dụ, nếu
mật độ rất thấp, một khu vực PCB lớn hơn hoặc một số cao hơn của PCBs sẽ được yêu cầu để thực hiện các
mạch tương tự. Điều này sẽ dẫn đến khối lượng nhiều hơn các thiết bị, nhiều kết nối và dây điện có
nhiều ảnh hưởng ký sinh trên các làm việc của mạch, do đó làm giảm độ tin cậy trong khi đẩy
lên các chi phí. Mặt khác, một mật độ đóng gói rất cao sẽ cung cấp cho nhiệt độ mạch cao hơn,
nhiều cross-talk, phục vụ và bảo trì khó khăn, và có lẽ một tỷ lệ cao hơn từ chối trong PCB
sản xuất. Điều này một lần nữa mang xuống độ tin cậy và làm cho chi phí cao hơn.
Mật độ đóng gói thường được quyết định bởi:
? Mục đích, sử dụng và ứng dụng của thiết bị - cho dù cài đặt cố định, di động hoặc không khí;
? Nhiệt tạo ra và làm mát sắp xếp - lưu lượng không khí tự nhiên, làm mát cưỡng bức hoặc bịt
kín đơn vị;
? Loại linh kiện trên tàu;
? Hợp phần công nghệ-liệu rời rạc, SSI, LSI, VLSI, hoặc SMT; và
? Loại PCB được sử dụng (mật độ kết nối) - cho dù một mặt, hai mặt, hoặc đa
lớp.