As electronic devices become smalle

As electronic devices become smaller and lighter, there is

a growing need to replace the conventional rigid circuit

substrates with flexible polymer substrates. Flexible printed

circuit boards (FPCBs) based on copper (Cu) on a polyimide

(PI) are used as flexible interconnections, such as the hinges

of cellular phones or chip on flex (COF) packaging, and

are expected to be used more in upcoming flexible IT

electronics.1–3)

Kết quả (Việt) 1:

Như thiết bị điện tử trở nên nhỏ hơn và nhẹ hơn, cómột phát triển cần phải thay thế các mạch cứng thông thườngchất với chất nền polymer linh hoạt. Linh hoạt inBo mạch (FPCBs) dựa trên đồng (Cu) trên một polyimide(PI) được sử dụng như interconnections linh hoạt, chẳng hạn như bản lềđiện thoại di động hoặc chip trên bao bì flex (COF), vàdự kiến sẽ được sử dụng nhiều trong sắp tới linh hoạt NÓElectronics.1–3)

Kết quả (Việt) 2:

Khi các thiết bị điện tử trở nên nhỏ hơn và nhẹ hơn, có

một nhu cầu ngày càng tăng để thay thế các mạch cứng thông thường

chất với các chất nền polymer linh hoạt. Linh hoạt in

bảng mạch (FPCBs) dựa trên đồng (Cu) trên một polyimide

(PI) được sử dụng như là mối liên kết linh hoạt, chẳng hạn như bản lề

của điện thoại di động hoặc chip trên flex (COF) bao bì, và

dự kiến sẽ được sử dụng nhiều hơn trong sắp tới linh hoạt CNTT

electronics.1-3)