Improved 14 nm manufacturing proces

Improved 14 nm manufacturing process
LGA 1151 socket
200 Series chipset (Union Point)
Thermal design power (TDP) up to 95 W (LGA 1151)
Support for both DDR3L SDRAM and DDR4 SDRAM in mainstream variants, using custom UniDIMM SO-DIMM form factor
Support for 16 PCI Express 3.0 lanes from CPU, 24 PCI Express 3.0 lanes from PCH (LGA 1151)
Support for Thunderbolt 3
64 to 128 MB L4 eDRAM cache on certain SKUs
Up to four cores as the default mainstream configuration
Support for Intel Optane Technology

Kết quả (Việt) 1:

Cải tiến quy trình sản xuất 14 nmSocket LGA 1151200 series chipset (Union Point)Nhiệt thiết kế điện (TDP) đến 95 W (LGA 1151)Hỗ trợ cho cả DDR3L SDRAM và DDR4 SDRAM trong các biến thể chủ đạo, sử dụng các yếu tố hình thức tùy chỉnh UniDIMM SO-DIMMHỗ trợ cho 16 PCI Express 3.0 làn đường từ CPU, 24 PCI Express 3.0 làn đường từ PCH (LGA 1151)Hỗ trợ Thunderbolt 364 đến 128 MB L4 eDRAM bộ nhớ cache trên một số SKUsLên đến bốn lõi như cấu hình chính mặc địnhHỗ trợ công nghệ Intel Optane

Kết quả (Việt) 2:

Cải thiện quá trình sản xuất 14 nm
LGA 1151 ổ cắm
200 Series chipset (Union Point)
điện thiết kế nhiệt (TDP) lên đến 95 W (LGA 1151)
Hỗ trợ cho cả hai DDR3L SDRAM và DDR4 SDRAM trong các biến thể chính, sử dụng tùy chỉnh UniDIMM SO-DIMM yếu tố hình thức
hỗ trợ 16 PCI Express 3.0 làn xe từ CPU, 24 PCI Express 3.0 làn xe từ PCH (LGA 1151)
Hỗ trợ cho Thunderbolt 3
​​64-128 MB L4 eDRAM cache trên SKU nhất định
lên tới bốn lõi như cấu hình chính mặc định
Hỗ trợ công nghệ Intel Optane