Low mold temperature—if the mold te

Low mold temperature—if the mold temperature is too low, the
incoming layers of molten material cool too quickly and do not
bond to each other. On ejection, these unbonded layers separate, causing delamination. Increasing the mold temperature in
10˚ F (5.5˚ C) increments can eliminate the delamination.
Once delamination is stopped, a further 10˚ F (5.5˚ C) increase
is added to compensate for mold thermal fluctuation.

Kết quả (Việt) 1:

Nhiệt độ thấp khuôn — nếu nhiệt độ của nấm mốc là quá thấp, cácđến lớp vật liệu nóng chảy mát quá nhanh và khôngliên kết với nhau. Trên ghế phóng, những unbonded lớp riêng biệt, gây ra phương. Tăng nhiệt độ của nấm mốc trong10˚ F (5.5˚ C) từng bước có thể loại bỏ phương.Một khi phương dừng lại, một thêm 10˚ F (5.5˚ C) tăngđược thêm vào để bù đắp cho biến động nhiệt nấm mốc.

Kết quả (Việt) 2:

Nhiệt độ thấp nếu mốc nhiệt độ khuôn là quá thấp, các
lớp đến các vật liệu nóng chảy nguội quá nhanh và không
gắn bó với nhau. Trên suất tống máu, các lớp unbonded riêng biệt, gây ra sự phân tách. Tăng nhiệt độ trong khuôn
10˚ F (5.5˚ C) increments có thể loại bỏ các phân lớp.
Sau khi tách lớp là dừng lại, một 10˚ F (5.5˚ C) tăng thêm
được thêm vào để bù đắp cho sự biến động nhiệt khuôn.