It typically occurs between the chi

It typically occurs between the chip passivation to underfill interface (more common) or the underfill to solder mask material interface.

Kết quả (Việt) 1:

Nó thường xảy ra giữa thụ chip để giao diện underfill (phổ biến hơn) hoặc underfill để hàn mặt nạ giao diện tài liệu.

Kết quả (Việt) 2:

Nó thường xảy ra giữa thụ động chip để underfill giao diện (phổ biến hơn) hoặc underfill để giao diện mặt nạ hàn vật liệu.