This paper has provided a comprehen

This paper has provided a comprehensive review of the
state of microstrip antenna element technology as it exists
in 1981. A wide variety of substrate materials suitable for
element plating has been found to exist, with mechanical,
thermal, and electrical properties which are attractive for
use in both planar and conformal antenna configurations.
However tolerance control of the dielectric constant remains
a problem for accurate designs, particularly at higher microwave and millimeter frequencies. The mathematical analysis
of the microstrip patch can be undertaken at several levels of
sophistication, with the choice of the method dependent on
the need for design accuracy as well as the shape of the patch.
The simplest design technique for rectangular patches is based
on a resonant half-wave transmission-line analogy and leads to
very simple formulas for the resonant frequency and resonant
resistance which are in approximate agreement with measured
results. A more powerful, although slightly more complicated,
approach is to use the modal-expansion technique in which the
patch and ground plane are viewed as a resonant cavity with
leaky magnetic walls. This is particularly well adapted to rectangular and circular patches and leads to design formulas
for the resonant frequency, input impedance, bandwidth,
efficiency, and directivity which are considerably more accurate than the simpler technique using transmission-line
theory. Nonetheless, the modal-expansion technique is limited
in its accuracy by the accuracy of the wall admittance, for
which better formulas are needed. Patches of other shapes
such as pentagonal or trapezoidal may be more conveniently
analyzed by numerical techniques such as the method of
moments, the finite-element approach, or by the unimoment Monte Carlo method.

Kết quả (Việt) 1:

Giấy này đã cung cấp một đánh giá toàn diện của cácnhà nước của microstrip ăng-ten yếu tố công nghệ như nó tồn tạivào năm 1981. Một loạt các bề mặt vật liệu thích hợp choyếu tố mạ đã được tìm thấy để tồn tại, với cơ khí,tính chất nhiệt, và điện được hấp dẫn chosử dụng trong cả hai cấu hình ăng-ten hai chiều và conformal.Tuy nhiên vẫn còn kiểm soát khoan dung của hằng số lưỡng điệnmột vấn đề cho thiết kế chính xác, đặc biệt là ở các tần số cao hơn của lò vi sóng và mm. Phân tích toán họccủa microstrip bản vá lỗi có thể được thực hiện ở một số mức độtinh tế, với sự lựa chọn của phương pháp phụ thuộc vàosự cần thiết cho độ chính xác thiết kế và hình dạng của các bản vá.Các kỹ thuật thiết kế đơn giản cho hình chữ nhật bản vá lỗi dựatrên một cộng hưởng làn sóng nửa-đường truyền tương tự và dẫn đếncông thức rất đơn giản đối với tần số cộng hưởng và cộng hưởngkháng chiến mà được ở gần đúng thỏa thuận với đokết quả. Một mạnh mẽ hơn, mặc dù hơn một chút phức tạp,phương pháp tiếp cận là để sử dụng kỹ thuật phương thức mở rộng trong đó cácbản vá và mặt đất chiếc máy bay được xem như một buồng vớibị rò rỉ từ tường. Điều này là đặc biệt tốt thích nghi với hình chữ nhật và tròn các bản vá lỗi và dẫn đến thiết kế công thứcĐối với các tần số cộng hưởng, trở kháng đầu vào, băng thông,hiệu quả, và directivity được chính xác hơn đáng kể so với các kỹ thuật đơn giản bằng cách sử dụng đường truyềnlý thuyết. Tuy nhiên, kỹ thuật phương thức mở rộng là hạn chếtrong độ chính xác bởi sự chính xác của admittance tường, chomà công thức tốt hơn là cần thiết. Bản vá lỗi của hình dạng khácchẳng hạn như pentagonal hoặc hình thang có thể thuận tiện hơnphân tích kỹ thuật số như phương phápnhững khoảnh khắc, phương pháp phần tử hữu hạn, hoặc bởi unimoment phương pháp Monte Carlo.

Kết quả (Việt) 2:

Bài viết này đã cung cấp một đánh giá toàn diện của
nhà nước của microstrip công nghệ phần tử ăng ten như nó tồn tại
trong năm 1981. Một loạt các vật liệu chất nền thích hợp cho
yếu tố mạ đã được tìm thấy để tồn tại, với cơ học,
tính chất nhiệt, và điện mà là hấp dẫn đối với
sử dụng ở cả hai mặt phẳng và conformal ăng ten cấu hình.
Tuy nhiên kiểm soát khoan dung của hằng số điện môi vẫn còn
một vấn đề đối với thiết kế chính xác, đặc biệt là ở lò vi sóng và mm tần số cao hơn. Các phân tích toán học
của các miếng vá microstrip có thể được thực hiện ở nhiều cấp độ của
sự tinh tế, với sự lựa chọn của phương pháp phụ thuộc vào
sự cần thiết cho độ chính xác thiết kế cũng như hình dạng của các bản vá.
Các kỹ thuật thiết kế đơn giản nhất cho các bản vá lỗi chữ nhật dựa
trên cộng hưởng nửa sóng đường truyền tương tự và dẫn đến
công thức rất đơn giản cho các tần số cộng hưởng và cộng hưởng
sức đề kháng mà là trong thỏa thuận gần đúng với đo
kết quả. Một mạnh mẽ hơn, mặc dù hơi phức tạp hơn,
đó là sử dụng các kỹ thuật đa phương thức-mở rộng, trong đó các
bản vá và máy bay mặt đất được xem như một hộp cộng hưởng với
những bức tường từ rò rỉ. Điều này đặc biệt là thích nghi tốt với các bản vá lỗi hình chữ nhật và hình tròn và dẫn đến thiết kế công thức
cho các tần số cộng hưởng, trở kháng đầu vào, băng thông,
hiệu quả, và định hướng đó là đáng kể chính xác hơn các kỹ thuật đơn giản bằng cách sử dụng đường truyền
thuyết. Tuy nhiên, các kỹ thuật modal-mở rộng giới hạn
về độ chính xác của nó bởi tính chính xác của nhận vào tường, cho
đó công thức tốt hơn là cần thiết. Các bản vá lỗi của các hình dạng khác
như ngũ giác hoặc hình thang có thể được thuận tiện hơn
phân tích bằng kỹ thuật số như phương pháp của
khoảnh khắc, phương pháp phần tử hữu hạn, hoặc bằng phương pháp Monte Carlo unimoment.