Note 3: For operation in ambient te

Note 3: For operation in ambient temperatures above 25˚C, the device must be derated based on a 150˚C maximum junction temperature and 1) a thermal resistance
of 107˚C/W junction to ambient for the dual-in-line package and 2) a thermal resistance of 170˚C/W for the small outline package.

Kết quả (Việt) 1:

Lưu ý 3: Đối với hoạt động trong môi trường xung quanh nhiệt độ trên 25˚C, các thiết bị phải được derated dựa trên một nhiệt độ tối đa giao lộ 150˚C và 1) một điện trở nhiệtcủa 107˚C/W các giao lộ với môi trường xung quanh cho gói kép trong dòng và 2) một sức đề kháng nhiệt của 170˚C/W cho gói nhỏ phác thảo.

Kết quả (Việt) 2:

Lưu ý 3: Đối với hoạt động ở nhiệt độ môi trường xung quanh trên 25C, điện thoại phải được giảm hiệu suất dựa trên nhiệt độ 150C tối đa ngã ba và 1) một kháng nhiệt
của 107˚C / W nối với môi trường xung quanh cho gói dual-in-line và 2) một kháng nhiệt của 170˚C / W cho gói phác thảo nhỏ.