The ingot is cut into individual si

The ingot is cut into individual silicon discs called wafers. Each wafer is about one mm thick.

Wafer is polished until the surface smooth as glass

Kết quả (Việt) 1:

Phôi được cắt thành gọi là tấm wafer silicon cá nhân đĩa. Mỗi wafer là khoảng một mm dày.Wafer được đánh bóng cho đến khi bề mặt mịn màng như thủy tinh

Kết quả (Việt) 2:

Các phôi được cắt thành đĩa silicon cá nhân được gọi là các tấm wafer. Mỗi wafer dày khoảng một mm.

Wafer là đánh bóng cho đến khi bề mặt phẳng như tấm kính