and have a continuous interface wit

and have a continuous interface with the bcc matrix. The atomic images show that the precipitates contained the fault related to the twin fringes inside them. Electron diffraction patterns taken from the same precipitates revealed that the crystal structure of the precipitates was face centered cubic; their orientation relationship with b.c.c. iron matrix is the K–S one, Fig. 5b. Dark field transmission electron micrographs of these precipitates
taken with a fcc reflection for materials aged for 16 h at 700 8C are shown in Fig. 5a. Larger particles (N15 nm) are observed to also have a spherical shape with a f.c.c structure. However, the clear interface on the atomic scale in Fig. 6a shows that a portion of this sphere took a planar shape with a surface relief, or steps, as indicated by arrows. The spherical copper precipitates are thought to grow by the mechanism of moving steps. That means the interface boundaries of precipitates could be formed during diffusional phase transformation. The interface in Fig. 6 consists of facets on the {111}fcc planes, which are the nearest low-index planes to the habit plane. Each step on this interface can therefore be considered as a structural ledge [12]. The angle between the [11¯ 0]fcc and [11¯1¯]bcc directions is equal to 158, measured from diffraction pattern which is characteristic of K–S orientation relationship,
and the angle (a) along lines of the interface between facets is about 138, Fig. 6b, which is a perfect match with the diffraction pattern. This means the existence of an invariant line in the Cu precipitate–matrix interface [13]. This interface was formed either during aging or by the
electron beam irradiation during TEM observation. Some other diffraction analysis and more HREM analysis will be necessary to understand this phenomenon.
4. Conclusion
1– At the first stage of hardening (480–500 8C) in 15-5 PH stainless steel the 4–12 nm Cu precipitates with 9R structure were observed. 2– The second stage hardening in 15-5 PH alloy at high temperature (650 8C) is related to the second Cu precipitates, which is mostly less than 10nm in size, and have fcc structure. 3– The second Cu precipitates larger than 10 nm, exhibit a surface relief which could correspond to the growth of the precipitates by the mechanism of
moving steps. Acknowledgements The author would like to thank Professor B. Cantor and Professor G. D.W. Smith for the provision of laboratory facilities and the hospitality of Department of Materials Sciences of University of Oxford, UK.

Kết quả (Việt) 1:

và có một giao diện liên tục với ma trận bcc. Nguyên tử hình ảnh hiển thị các kết tủa chứa lỗi liên quan đến sinh đôi rìa bên trong chúng. Nhiễu xạ điện tử mẫu Lấy từ cùng kết tủa tiết lộ rằng cấu trúc tinh thể của các kết tủa là khuôn mặt trung tâm khối; của mối quan hệ định hướng với b.c.c. sắt ma trận là một, K-S hình 5b. Lĩnh vực tối truyền điện tử micrographs của những kết tủachụp với một sự phản ánh fcc cho vật liệu tuổi cho 16 h 700 8C được thể hiện trong hình 5a. Lớn hơn hạt (N15 nm) được quan sát thấy cũng có một hình dạng hình cầu với một cấu trúc f.c.c. Tuy nhiên, giao diện rõ ràng trên quy mô hạt nhân trong hình 6a cho thấy rằng một phần của lĩnh vực này đã một hình dạng phẳng với một bề mặt giảm, hoặc bước, như được chỉ định bởi mũi tên. Các đồng cầu kết tủa được cho phát triển bởi cơ chế di chuyển bước. Đó có nghĩa là ranh giới giao diện của kết tủa các có thể được hình thành trong quá trình chuyển đổi diffusional giai đoạn. Giao diện trong hình 6 bao gồm các khía cạnh trên các máy bay fcc (111), đó là những chiếc máy bay thấp chỉ số gần nhất với mặt phẳng thói quen. Mỗi bước trên giao diện này có thể do đó được coi là một lồi ra cấu trúc [12]. Góc giữa [11¯ 0] fcc và [11¯1¯] bcc hướng là tương đương với 158, đo từ nhiễu xạ mẫu mà là đặc trưng của K-S định hướng mối quan hệ,và góc (a) dọc theo dòng của giao diện giữa các khía cạnh là khoảng 138, hình 6b, mà là một kết hợp hoàn hảo với các mô hình nhiễu xạ. Điều này có nghĩa là sự tồn tại của một dòng bất biến trong giao diện precipitate-ma trận Cu [13]. Giao diện này được thành lập hoặc trong quá trình lão hóa hoặc bằng cácđiện tử tia chiếu xạ trong quan sát TEM. Một số phân tích nhiễu xạ khác và phân tích HREM hơn sẽ là cần thiết để hiểu hiện tượng này.4. kết luận1-ở giai đoạn đầu tiên của tôi kim loại (480-500 8 C) trong 15-5 PH thép không gỉ 4-12 nm Cu kết tủa với cấu trúc 9R đã được quan sát. 2-xơ cứng giai đoạn thứ hai trong 15-5 PH hợp kim ở nhiệt độ cao (650 8 c) liên quan đến cư thứ hai kết tủa, đó là chủ yếu là ít hơn 10nm kích thước, và có cấu trúc fcc. 3-Cu thứ hai kết tủa lớn hơn 10 nm, triển lãm một cứu trợ bề mặt có thể tương ứng với sự phát triển của các kết tủa bởi cơ chếdi chuyển bước. Lời cảm ơn tác giả muốn cảm ơn giáo sư B. Cantor và giáo sư G. D.W. Smith cho việc cung cấp các tiện nghi Phòng thí nghiệm và sự hiếu khách của vùng của vật liệu khoa học của đại học Oxford, Vương Quốc Anh.

Kết quả (Việt) 2:

và có một giao diện liên tục với các ma trận bcc. Các hình ảnh nguyên tử cho thấy kết tủa chứa các lỗi liên quan đến rìa đôi bên trong chúng. Electron mẫu nhiễu xạ lấy từ các kết tủa cùng đã tiết lộ rằng cấu trúc tinh thể của các kết tủa được khuôn mặt lập phương tâm; mối quan hệ định hướng của mình với ma trận sắt bcc là K-S một, hình. 5b. Tối hiển vi truyền lĩnh vực điện tử của các kết tủa
chụp với một sự phản ánh fcc đối với nguyên liệu từ 16 h tại 700 8C được hiển thị trong hình. 5a. Hạt lớn hơn (N15 nm) được quan sát cũng có một hình dạng hình cầu với một cấu trúc fcc. Tuy nhiên, giao diện rõ ràng về quy mô nguyên tử trong hình. 6a cho thấy một phần của quả cầu này đã một hình dạng phẳng với một cứu trợ bề mặt, hoặc các bước, như được chỉ ra bởi mũi tên. Các kết tủa đồng hình cầu được cho là phát triển theo cơ chế di chuyển bước. Điều đó có nghĩa là các ranh giới giao diện của kết tủa có thể được hình thành trong quá trình chuyển đổi giai đoạn diffusional. Các giao diện trong hình. 6 bao gồm các khía cạnh về {111} fcc máy bay, trong đó có các máy bay-index thấp gần với mặt phẳng thói quen. Mỗi bước trên giao diện này có thể được coi như một mỏm cấu trúc [12]. Góc giữa [11 0] fcc và [111] bcc hướng bằng 158, đo từ hình ảnh nhiễu xạ đó là đặc trưng của mối quan hệ định hướng K-S,
và góc (a) cùng dòng của các giao diện giữa khía cạnh là khoảng 138, hình. 6b, đó là một trận đấu hoàn hảo với hình ảnh nhiễu xạ. Điều này có nghĩa là sự tồn tại của một dòng bất biến trong Cu kết tủa-ma trận giao diện [13]. Giao diện này được thành lập hoặc trong thời gian lão hóa hoặc bằng các
chùm tia chiếu xạ electron trong TEM quan sát. Một số phân tích nhiễu xạ khác và phân tích HREM hơn sẽ là cần thiết để hiểu hiện tượng này.
4. Kết luận
1- Ở giai đoạn đầu của xơ cứng (480-500 8C) trong 15-5 PH thép không gỉ các 4-12 nm Cu kết tủa với cấu trúc 9R đã được quan sát. 2- cứng giai đoạn thứ hai trong hợp kim 15-5 PH ở nhiệt độ cao (650 8C) có liên quan đến Củ thứ hai kết tủa, mà chủ yếu là ít hơn so với 10nm trong kích thước, và có cấu trúc fcc. 3- Củ thứ hai kết tủa lớn hơn 10 nm, triển lãm một cứu trợ bề mặt mà có thể tương ứng với sự tăng trưởng của các kết tủa bởi các cơ chế
di chuyển bước. Lời cảm ơn Tác giả xin chân thành cảm ơn Giáo sư B. Cantor và Giáo sư GDW Smith cho việc cung cấp các thiết bị thí nghiệm và sự hiếu khách của Sở Khoa học Vật liệu của Đại học Oxford, Anh.