seed layer was investigated. The re

seed layer was investigated. The results of the study showed

that the peel strength of the Cu/Ni-Cr/PI FCCL increased

with increasing Cr content and Cu electroplating layer

thickness, and that the Cr content had a greater effect on the

peel strength than the Cu electroplating layer thickness.16,17)

Generally, the good adhesion between the metal layer and

polymer was attributed not only to the mechanical inter-
locking but also to the interfacial chemical bonds. It is

especially known that the adhesion strength is significantly

affected by the chemical interaction between the metal layer

and functional groups of the polymer.9,18)

Kết quả (Việt) 1:

hạt giống lớp được điều tra. Kết quả nghiên cứu cho thấysức mạnh vỏ của củ/Ni-Cr/PI FCCL tăngvới ngày càng tăng Cr nội dung và Cu xi mạ lớpđộ dày, và rằng nội dung Cr đã có một ảnh hưởng lớn trên cáclột sức mạnh hơn Cu electroplating lớp thickness.16,17)Nói chung, có độ bám dính tốt giữa lớp kim loại vàpolymer là do không chỉ để liên cơ khí-khóa mà còn liên kết hóa học interfacial. Nó làđặc biệt là biết rằng sức mạnh bám dính đáng kểbị ảnh hưởng bởi sự tương tác hóa học giữa các lớp kim loạivà nhóm chức năng của polymer.9,18)

Kết quả (Việt) 2:

lớp hạt giống đã được điều tra. Các kết quả nghiên cứu cho thấy

rằng sức mạnh vỏ của Cu / Ni-Cr / PI FCCL tăng

với tăng hàm lượng Cr và mạ lớp Củ

dày, và rằng nội dung Cr có ảnh hưởng lớn hơn trên

sức mạnh vỏ hơn độ dày lớp mạ điện Cừ .16,17)

Nói chung, độ bám dính tốt giữa các lớp kim loại và

polymer là do không chỉ để liên cơ khí
khóa mà còn để các liên kết hóa học bề. Nó được

đặc biệt biết rằng sức mạnh bám dính được đáng kể

ảnh hưởng bởi sự tương tác hóa học giữa các lớp kim loại

và các nhóm chức năng của polymer.9,18)