4.3.4 Etching in Ferric Chloride

4.3.4 Etching in Ferric Chloride


Etching in ferric chloride will removes the unwanted copper area and this
process was followed by the removal of the solution by water.




4.3.5 Soldering the Probe


The next level was to solder the probe, where the board was dried and
rubbed with sand paper to remove the remains of the unexposed resist pattern
area. Upon fabrication, the SMA connector was soldered to the microstrip
antenna.

Kết quả (Việt) 1:

4.3.4 khắc trong Ferric clorua


khắc trong ferric clorua sẽ loại bỏ khu vực đồng không mong muốn và điều này
quá trình được tiếp nối bằng việc loại bỏ các giải pháp của nước.




4.3.5 hàn các thăm dò


cấp độ tiếp theo là để hàn các thăm dò, nơi hội đồng quản trị được sấy khô và
cọ xát với cát giấy để loại bỏ phần còn lại của các mô hình unexposed chống
lá. Khi chế tạo, đầu nối SMA được hàn với microstrip
ăng-ten.

Kết quả (Việt) 2:

4.3.4 Etching trong Ferric Chloride Etching trong clorua sắt sẽ loại bỏ các khu vực đồng không mong muốn và điều này quá trình được tiếp nối bằng việc loại bỏ các giải pháp bằng nước. 4.3.5 hàn các Probe Mức tiếp theo là hàn các thăm dò, nơi hội đồng quản trị là khô và cọ xát với giấy nhám để loại bỏ phần còn lại của phơi nhiễm chống lại mô hình khu vực. Sau khi chế tạo, kết nối SMA được hàn gắn microstrip ăng-ten.