Surface preparation, either a chemi

Surface preparation, either a chemical cleaning process or a combination of fine grit abrasive and chemical cleaning. It should be noted that in some types of tests, the surface being measured must not be altered, which dictates a chemical cleaning only. b. Gage location centerlines or layout lines are burnished on the part using a method that will not cause bumps or other anomalies under the gage grid after installation. Examples of this can be simply a pencil, a scribe tool with a brass tip, etc. In some cases the layout lines can be applied using laser marking. c. The gage is now carefully placed in position and held in place using a piece of Mylar® tape. lt is sometimes desirable not to seal the strain gage coupon on all four sides with the tape. This is to allow “squeeze out” of the adhesive and provide a uniform bond line with no bumps or air pockets. Carefully lift back the Mylar tape with gage adhered to the tape and fold it back over itself exposing the bottom or bondable surface of the strain gage. d. The catalyst is now applied to the gage backing, while the adhesive is applied to the component surface. e. Fold the gage back in place, and using thumb pressure, press and hold the gage per the manufacturer’s recommended guidelines, usually at least one minute.

Kết quả (Việt) 1:

Bề mặt chuẩn bị, hoặc là một hóa chất làm sạch quá trình hoặc một sự kết hợp của fine grit mài mòn và hóa chất làm sạch. Cần lưu ý rằng trong một số loại thử nghiệm, bề mặt được đo phải không được thay đổi, mà chỉ ra một hóa chất làm sạch chỉ. b. Gage vị trí centerlines hoặc bố trí đường burnished trên một phần bằng cách sử dụng một phương pháp mà sẽ không gây ra va chạm hoặc khác thường dưới lưới gage sau khi cài đặt. Ví dụ này có thể chỉ đơn giản là một bút chì, một công cụ người ghi chép với một đồng tip, vv. Trong một số trường hợp bố trí dòng có thể được áp dụng bằng cách sử dụng laser đánh dấu. c. gage bây giờ cẩn thận đặt ở vị trí và được tổ chức tại chỗ bằng cách sử dụng một miếng băng Mylar®. LT là đôi khi mong muốn không để con dấu các phiếu giảm giá gage căng thẳng trên tất cả bốn mặt với băng. Điều này là để cho phép "bóp ra" của các chất kết dính và cung cấp một dòng đồng trái phiếu không có va chạm hoặc túi khí. Cẩn thận nhấc trở lại bong băng với gage tôn trọng các băng và gấp nó trở lại trên chính nó phơi bày dưới cùng hoặc các bề mặt bondable của gage căng thẳng. mất các chất xúc tác bây giờ được áp dụng để đo sao, trong khi các chất kết dính được áp dụng cho bề mặt thành phần. e. gấp gage là trở lại tại chỗ, và bằng cách sử dụng áp lực ngón tay cái, bấm và giữ phím gage theo nguyên tắc khuyến cáo của nhà sản xuất, thường ít nhất một phút.

Kết quả (Việt) 2:

Chuẩn bị bề mặt, hoặc là một quá trình làm sạch hóa chất, một sự kết hợp của fi ne grit mài mòn và hóa chất làm sạch. Cần lưu ý rằng trong một số loại xét nghiệm, bề mặt được đo không được thay đổi, mà ra lệnh một hóa chất làm sạch chỉ. b. Gage centerlines vị trí hoặc tuyến bố trí được đánh bóng trên một phần bằng cách sử dụng phương pháp đó sẽ không gây ra va chạm hoặc bất thường khác dưới lưới gage sau khi cài đặt. Ví dụ về điều này có thể chỉ đơn giản là một cây bút chì, một công cụ ghi chép với một tip đồng, vv Trong một vài trường hợp, các dòng bố trí có thể được áp dụng bằng laser đánh dấu. c. Các gage bây giờ được đặt cẩn thận trong vị trí và giữ bằng một miếng băng Mylar®. lt là đôi khi mong muốn không để con dấu coupon căng gage trên tất cả bốn mặt với băng. Điều này là để cho phép "bóp" của keo và cung cấp một đường liên kết thống nhất với không có va chạm hoặc các túi khí. Cẩn thận nhấc băng mylar với gage tôn trọng các băng và gấp nó lại thành chính nó phơi bày dưới cùng hoặc bề mặt bondable của gage căng thẳng. d. Các chất xúc tác hiện nay được áp dụng đối với sự ủng hộ gage, trong khi các chất kết dính được áp dụng cho các bề mặt thành phần. e. Gấp gage trở lại tại chỗ, và sử dụng áp lực ngón tay cái, bấm và giữ gage theo hướng dẫn khuyến cáo của nhà sản xuất, thường ít nhất là một phút.