4.2.2. Copper base alloys with spin

4.2.2. Copper base alloys with spinodal decomposition
The spinodal-type Cu base alloys of the fcc phase are also potential candidates for the new type Cu base practical materials with high strength. Therefore, the effect of alloying element on the miscibility gap is important in alloy design. Fig. 7 shows the effect of Sn on the miscibility gap of the fcc phase in the Cu–Ni system (see Fig. 2(b)). The miscibility gap becomes more stable with increasing Sn content, which is an effective guide for microstructure design by using spinodal decomposition.

Kết quả (Việt) 1:

4.2.2. đồng hợp kim cơ sở với sự phân hủy của spinodalHợp kim cơ sở Cu spinodal-loại giai đoạn fcc cũng là các ứng viên tiềm năng cho các loại Cu cơ sở thực tế vật liệu mới với cường độ cao. Vì vậy, hiệu quả của các yếu tố tạo trên khoảng cách miscibility là quan trọng trong hợp kim thiết kế. Hình 7 cho thấy tác dụng của Sn trên miscibility, trong giai đoạn fcc trong hệ thống Cu-Ni (xem hình 2(b)). Khoảng cách miscibility trở nên ổn định hơn với sự gia tăng nội dung Sn, mà là một hướng dẫn có hiệu quả cho microstructure thiết kế bằng cách sử dụng spinodal phân hủy.

Kết quả (Việt) 2:

4.2.2. Hợp kim gốc đồng với phân hủy spinodal
Các spinodal loại hợp kim Cu cơ sở của giai đoạn fcc cũng là ứng cử viên tiềm năng cho các loại hình cơ sở Củ vật liệu thực tế mới với cường độ cao. Do đó, tác dụng của hợp kim yếu tố về khoảng cách trộn lẫn rất quan trọng trong thiết kế hợp kim. Sung. 7 cho thấy tác dụng của Sn vào khoảng cách trộn lẫn trong những giai đoạn fcc trong hệ Cu-Ni (xem hình. 2 (b)). Khoảng cách trộn lẫn trở nên ổn định hơn với tăng hàm lượng Sn, mà là hướng dẫn hiệu quả cho thiết kế vi bằng cách sử dụng phân hủy spinodal.