Often two different host materials

Often two different host materials are simultaneously bombarded at different rates to establish the characteristics of the sputtered material. This dual host bombardment is termed cosputtering. With some materials, sputtering offers advantages over evaporation in host material integrity on the deposition surface

Kết quả (Việt) 1:

Thường hai máy chủ khác nhau vật liệu đồng thời tiến hành bắn phá tại các mức độ khác nhau để thiết lập các đặc tính của các tài liệu sputtered. Bắn phá hai máy chủ này được gọi là cosputtering. Với một số tài liệu, tạo cung cấp lợi thế trong bay hơi trong máy chủ lưu trữ tài liệu tích hợp trên bề mặt lắng đọng

Kết quả (Việt) 2:

Thường hai nguyên liệu chủ khác nhau đồng thời bắn phá ở mức giá khác nhau để thiết lập các đặc tính của vật chất của màng. Bắn phá máy chủ kép này được gọi là cosputtering. Với một số tài liệu, phương pháp phún xạ cung cấp lợi thế hơn bốc hơi trong máy chủ toàn vẹn tài liệu trên bề mặt lắng đọng