Direction is to return to small cla

Direction is to return to small clamp. This is seen from cross sections that were done in Dallas showing good solder joints. Also Qual data indicates no issue using this clamp. The issue relates volume of solder with the lower force, warped/uneven pressure of medium clamp and furnace profile. Using the small clamp will help to address these issues. Tinning needs to lower their iron temperatures. They are getting to warm, and with thicker solder joints you are able to see pinholes after the tinning process.
Wait customer's approval to switch to VN element/ceramic to improve GM and yield
"

Kết quả (Việt) 2:

Direction là để trở về kẹp nhỏ. Điều này được thấy từ mặt cắt ngang đã được thực hiện ở Dallas cho thấy mối nối hàn tốt. Ngoài ra dữ liệu Qual chỉ ra không có vấn đề bằng cách sử dụng kẹp này. Vấn đề liên quan khối lượng của hàn với lực lượng thấp, biến dạng / áp lực không đồng đều của kẹp vừa và hồ sơ của lò. Sử dụng kẹp nhỏ sẽ giúp giải quyết những vấn đề này. Tinning cần hạ thấp nhiệt độ sắt của họ. Họ đang nhận được để làm ấm, và với mối nối hàn đặc hơn, bạn có thể nhìn thấy lỗ mọt sau quá trình tinning.
Chờ chính của khách hàng để chuyển sang phần tử VN / gốm để cải thiện GM và năng suất
"