Figure 8 shows the relationship bet

Figure 8 shows the relationship between the peel strength and chemical bonding ratio according to the thickness of the Cr seed layer in this study. The decreased formation of functional groups identified as C-O or carbonyl (C=O) bonds, as well as the increase in the C-N component ratio, may have contributed to the deteriorated chemical interactions between the Cr and PI surfaces, thereby decreasing the peel strength. As a result, the AFM and XPS results revealed that the 10 nm-thick Cr seed layer FCCL exhibited stronger chemical bonding and higher fracture surface roughness than the 20 nm-thick and 30 nm thick Cr seed layer FCCLs.

Kết quả (Việt) 1:

Hình 8 cho thấy mối quan hệ giữa sức mạnh peel và liên kết hóa học tỷ lệ theo độ dày của lớp hạt Cr trong nghiên cứu này. Giảm sự hình thành của nhóm chức năng được xác định là C-O hoặc trái phiếu cacbonyl (C = O), cũng như sự gia tăng trong tỷ lệ thành phần C-N, có thể đã góp phần vào sự tương tác quá hóa học giữa các bề mặt Cr và PI, do đó làm giảm sức mạnh của vỏ. Kết quả là, các AFM và XPS kết quả tiết lộ 10 nm dày Cr hạt giống lớp FCCL trưng bày các liên kết hóa học mạnh mẽ hơn và cao hơn gãy xương bề mặt gồ ghề hơn 20 nm dày và 30 nm Cr hạt giống lớp dày FCCLs.

Kết quả (Việt) 2:

Hình 8 cho thấy mối quan hệ giữa cường độ vỏ và tỷ lệ liên kết hóa học theo độ dày của lớp hạt Cr trong nghiên cứu này. Sự hình giảm của các nhóm chức năng được xác định là CO hoặc cacbonyl (C = O) trái phiếu, cũng như sự gia tăng tỷ lệ thành phần CN, có thể đã góp phần vào sự tương tác hóa học bị suy thoái giữa Cr và các bề mặt PI, qua đó làm giảm sức mạnh vỏ. Kết quả là, các AFM và kết quả XPS tiết lộ rằng các lớp hạt Cr 10 nm dày FCCL trưng bày liên kết hóa học mạnh hơn và độ nhám bề mặt gãy xương cao hơn 20 nm dày và 30 dày Cr FCCLs lớp hạt nm.