Several wafers at a time are lapped

Several wafers at a time are lapped on both sides in between two counter-rotating pads by a slurry in order to remove the damaged surface silicon and to thin them to the desired wafer thickness.

Kết quả (Việt) 1:

Một vài tấm tại một thời điểm được lapped trên cả hai mặt, ở giữa hai miếng ngược quay bởi một bùn để loại bỏ bề mặt silicon bị hư hỏng và chúng mỏng với độ dày mong muốn wafer.

Kết quả (Việt) 2:

Một số tấm tại một thời đang liếm hai bên trong giữa hai miếng đệm chống xoay bằng bùn để loại bỏ các bề mặt silicon hư hại và mỏng họ với độ dày wafer mong muốn.