The originally specified compositio

The originally specified composition for SC-1 solution ranges from 5:1:1 to 7:2:1 parts by volume of H2O,
H2O2, and NH4OH. The ratio usually used is 5:1;1. DI (deionized) water is used for all operations. The hydrogen
peroxide is electronic-grade 30% H2O2, unstabilized (to exclude contaminating stabilizers). The ammonium
hydroxide is 29% NH4OH. Treatment of the wafers can range from 5 to 10 min at 70-75°C followed by a quench and
overflow rinse in running DI water. Diluting the hot bath solution with cold water is done to displace the surface level
of the liquid, and to reduce the bath temperature to prevent any drying of the wafer batch upon withdrawal from the
bath. The batch of wafers is rinsed in cold running DI water and then transferred into the SC-2 bath. The SC-1
solution was designed to remove from silicon, oxide, and quartz surfaces organic contaminants that are attacked by
both the solvating action of the ammonium hydroxide and the powerful oxidizing action of the alkaline hydrogen
peroxide. The ammonium hydroxide also serves to remove by complexing some periodic group IB and IIB metals
such as Cu, Au, Ag, Zn, and Cd, as well as some elements from other groups such as Ni, Co, and Cr. Actually, Cu,
Ni, Co, and Zn are known to form amine complexes. It was not originally realized that prior to the ability to perform
© MT Systems 2007 Page 4 Update 06/08/07
AFM (atomic force microscope) analysis, SC-1 dissolves the thin native oxide layer on silicon at a very low rate and
forms a new oxide on the silicon surface by oxidation at approximately the same rate. This oxide regeneration is now
believed to be an important factor in the removal of particles and chemical impurities on as well as in the silicon
surface.
It is important to realize that the thermal stability of SC-1 is very poor especially at elevated temperature
under treatment conditions. The H2O2 decomposes to water and oxygen and the NH4OH looses NH3 by evaporation.
Mixtures should therefore by freshly prepared before use for best results. Vessels of fused quartz (silica) must be
used to contain the bath solutions rather than Pyrex glass to avoid contamination from leached components.

Kết quả (Việt) 1:

Thành phần ban đầu được chỉ định cho SC-1 giải pháp dao động từ 5:1:1 7:2:1 bộ phận do khối lượng H2O,H2O2 và NH4OH. Tỉ lệ thông thường được sử dụng nhất là 5:1; 1. DI (deionized) nước được sử dụng cho tất cả các hoạt động. Hydroperoxide là điện tử cấp 30% H2O2, unstabilized (để loại trừ các lây nhiễm ổn định). Amonihiđrôxít là 29% NH4OH. Điều trị các tấm có thể nằm trong khoảng từ 5 đến 10 phút tiếp theo dập tắt một 70-75° c vàtràn rửa trong nước DI. Pha loãng dung dịch nóng tắm với nước lạnh xong để Thuyên ở cấp độ bề mặtchất lỏng, và giảm nhiệt độ tắm để ngăn chặn bất kỳ sấy lô wafer khi rút tiền từ cácBồn tắm. Lô wafers rửa nước lạnh chạy DI và sau đó chuyển vào bồn tắm SC-2. SC-1giải pháp được thiết kế để loại bỏ từ silicon, ôxít và thạch anh bề mặt hữu cơ chất gây ô nhiễm mà bị tấn cônghành động solvating hydroxit amoni và mạnh mẽ hành động ôxi hóa hiđrô kiềmperoxide. Hydroxit amoni cũng phục vụ để loại bỏ bởi bở một số kỳ nhóm IB và IIB kim loạichẳng hạn như Cu, Au, Ag, Zn, và đĩa Cd, cũng như một số yếu tố từ những nhóm khác như Ni, Co, và Cr. trên thực tế, Cu,Ni, Co, và Zn được biết mẫu amin phức hợp. Nó không ban đầu được thực hiện mà trước khả năng thực hiện© MT hệ thống 2007 trang 4 Cập Nhật 08-06-07Phân tích AFM (kính hiển vi lực nguyên tử), SC-1 hòa tan lớp ôxít mỏng gốc Silicon ở một tỷ lệ rất thấp vàCác hình thức mới ôxít trên bề mặt silicon bởi quá trình oxy hóa ở khoảng mức tương tự. Này tái sinh oxit là bây giờđược tin tưởng là một yếu tố quan trọng trong việc loại bỏ các hạt và các tạp chất hóa học vào cũng như silicbề mặt.Nó là quan trọng để nhận ra rằng sự ổn định nhiệt của SC-1 là rất nghèo đặc biệt là ở nhiệt độ caođiều kiện điều trị. H2O2 phân hủy để nước và ôxy và NH4OH thua NH3 bởi sự bay hơi.Hỗn hợp nên do đó vừa mới chuẩn bị trước khi sử dụng cho kết quả tốt nhất. Mạch fused thạch anh (silica) phảiđược sử dụng để chứa bồn tắm giải pháp chứ không phải là các thủy tinh Pyrex để tránh ô nhiễm từ các thành phần bị tẩy trôi.

Kết quả (Việt) 2:

Thành phần ban đầu được xác định cho SC-1 giải pháp thay đổi từ 5: 1: 1-7: 2: 1 phần của khối lượng của H2O,
H2O2, và NH4OH. Các tỷ lệ thường được sử dụng là 5: 1; 1. DI (ion) nước được sử dụng cho tất cả các hoạt động. Các hydrogen
peroxide là điện tử cấp 30% H2O2, unstabilized (để loại trừ chất ổn định gây ô nhiễm). Amoni
hydroxit là 29% NH4OH. Điều trị thành của các chip có thể nằm trong khoảng 5-10 phút ở 70-75 ° C theo sau là một nhúng vô nước và
tràn rửa trong nước chạy DI. Pha loãng giải pháp tắm nước nóng với nước lạnh được thực hiện để dịch chuyển các mức độ bề mặt
của chất lỏng, và để giảm nhiệt độ tắm để ngăn chặn bất kỳ khô của hàng loạt wafer khi rút lui khỏi
bồn tắm. Các lô tấm được rửa lại bằng nước chạy DI lạnh và sau đó được chuyển vào bồn tắm SC-2. Các SC-1
giải pháp được thiết kế để loại bỏ từ silic, oxit, và thạch anh bề mặt các chất ô nhiễm hữu cơ bị tấn công bởi
cả hai hành động solvating của amoni hydroxit và hành động ôxi hóa mạnh của hydro kiềm
peroxide. Amoni hydroxit cũng phục vụ để loại bỏ bằng cách tạo phức một số nhóm định kỳ IB và IIB kim loại
như Cu, Au, Ag, Zn, Cd và, cũng như một số yếu tố từ các nhóm khác như Ni, Co, Cr. Trên thực tế, Cu,
Ni, Co, Zn và được biết là tạo ra các phức amin. Nó đã được ban đầu không nhận ra rằng trước khi khả năng thực hiện
© MT Systems 2007 Page 4 Cập nhật 06/08/07
AFM (nguyên tử hiển vi lực) phân tích, SC-1 tan lớp oxit bản mỏng trên silicon tại một tỷ lệ rất thấp và
các hình thức một oxit mới trên bề mặt silicon bởi quá trình oxy hóa ở mức xấp xỉ cùng một tỷ lệ. Tái sinh oxit này hiện nay được
cho là một yếu tố quan trọng trong việc loại bỏ các hạt và các tạp chất hóa học trên cũng như trong silicon
bề mặt.
Điều quan trọng là nhận ra rằng sự ổn định nhiệt của SC-1 là rất nghèo đặc biệt là ở nhiệt độ cao
trong điều kiện điều trị. Các H2O2 phân hủy thành nước và oxy và NH4OH thua NH3 bay hơi.
Do đó hỗn hợp nên bởi vừa mới chuẩn bị trước khi sử dụng cho kết quả tốt nhất. Tàu thuyền của thạch anh nấu chảy (silica) phải được
sử dụng để chứa các giải pháp tắm hơn là Pyrex thủy tinh để tránh ô nhiễm từ các thành phần được lọc.