Figure 3.2 illustrates these top-le

Figure 3.2 illustrates these top-level components and suggests the interactions
among them.


A memory module consists of a set of locations, defined by sequentially
numbered addresses. Each location contains a binary number that can be interpreted
as either an instruction or data. An I/O module transfers data from external devices
to CPU and memory, and vice versa. It contains internal buffers for temporarily
holding these data until they can be sent on.

Kết quả (Việt) 1:

Hình 3.2 minh hoạ các thành phần cấp cao nhất và cho thấy sự tương táctrong số đó.Một mô-đun bộ nhớ bao gồm một tập hợp các địa điểm, được xác định bởi tuần tựđịa chỉ số. Mỗi địa điểm có chứa một số nhị phân có thể được giải thíchnhư là một chỉ dẫn hoặc dữ liệu. Một mô-đun I/O chuyển dữ liệu từ thiết bị bên ngoàiCPU và bộ nhớ, và ngược lại. Nó chứa nội bộ đệm cho tạm thờigiữ những dữ liệu này cho đến khi họ có thể được gửi.

Kết quả (Việt) 2:

Hình 3.2 minh họa các thành phần cấp cao nhất và cho thấy sự tương tác
giữa chúng.


Một module bộ nhớ bao gồm một tập hợp các địa điểm, xác định bởi tuần tự
các địa chỉ số. Mỗi địa điểm đều có chứa một số nhị phân có thể được hiểu
như một bộ hướng dẫn hoặc dữ liệu. Một I / O module truyền dữ liệu từ các thiết bị bên ngoài
cho CPU và bộ nhớ, và ngược lại. Nó chứa bộ đệm bên trong để tạm
giữ những dữ liệu này cho đến khi họ có thể được gửi vào.

Kết quả (Việt) 3:

Đồ 3.2 mô tả những thành phần hạng nhất, và đề nghị tương tácTrong đó.Module bộ nhớ bởi một nhóm theo thứ tự xác định vị trí,Số địa chỉ.Mọi vị trí chứa một số nhị phân có thể giải thíchVới tư cách là một người hướng dẫn hoặc dữ liệu.Một mô - đun I / O thiết bị truyền dữ liệu từ bên ngoài.Với CPU và bộ nhớ, và ngược lại.Nó chứa bên trong khu vực đệm tạm thời.Giữ những dữ liệu đó, cho đến khi họ có thể được gửi.