Much recent research has focused on

Much recent research has focused on selection of 4th element additions to Sn-Ag-Cu to provide compatibility for the reduced cooling rate of solder sphere reflow for assembly of ball grid arrays, e.g., Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn (melting range of 217–220 ˚C) and Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn (melting range of 211–215 ˚C).

Kết quả (Việt) 1:

Nghiên cứu nhiều gần đây đã tập trung vào sự lựa chọn của 4 yếu tố bổ sung vào Sn-Ag-Cu để cung cấp khả năng tương thích cho giảm tỷ lệ làm mát của Hàn cầu reflow để lắp ráp của mảng bóng lưới, ví dụ như, Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn (sự nóng chảy các phạm vi của 217-220 ˚C) và Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn (sự nóng chảy các phạm vi của 211-215 ˚C).

Kết quả (Việt) 2:

Nhiều nghiên cứu gần đây đã tập trung vào việc lựa chọn các yếu tố bổ sung 4 đến Sn-Ag-Cu để cung cấp khả năng tương thích với tốc độ làm mát giảm của lĩnh vực hàn reflow để lắp ráp các mảng lưới bóng, ví dụ như, Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn (nóng chảy phạm vi 217-220 C) và Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn (phạm vi nhiệt độ nóng chảy của 211-215 C).