Most printed circuit boards are bas

Most printed circuit boards are based on a laminate of weaved glass fiber cloth and epoxy. These
laminates have so-called viscoelastic material properties. This means that properties such as elasticity
and thermal expansion drastically change above a certain temperature, called the glass transition
temperature. When selecting a laminate, the temperature range of the soldering process and the end
application must therefore be taken into account. The objective of this work has been to increase our
knowledge on laminates used in printed circuit boards by characterizing two FR4 laminates. This was
done by measuring the storage and loss modulus, glass transition temperature, coefficient of thermal
expansion and flexural strength. The effect of a typical soldering process was also investigated. The
result was detailed material properties for the two laminates and an increased knowledge related to
printed circuit board laminates in general. The work reported here was done as part of a summer
internship

Kết quả (Việt) 1:

Hầu hết các mạch in bảng được dựa trên một laminate của dệt vải sợi thủy tinh và epoxy. Nhữngdăm có tính chất vật chất gọi là viscoelastic. Điều này có nghĩa là các đặc tính như độ đàn hồivà nhiệt mở rộng đáng kể thay đổi trên một nhiệt độ nhất định, gọi là quá trình chuyển đổi thủy tinhnhiệt độ. Khi lựa chọn một laminate, phạm vi nhiệt độ của các quá trình hàn và kết thúcứng dụng do đó phải được đưa vào tài khoản. Mục tiêu của công việc này đã là tăng cường của chúng tôikiến thức về dăm được sử dụng trong mạch in characterizing hai FR4 dăm. Điều này đãthực hiện bằng cách đo lưu trữ và thiệt hại mô đun, kính chuyển đổi nhiệt độ, Hệ số nhiệtmở rộng và flexural sức mạnh. Hiệu quả của một quá trình hàn điển hình cũng được điều tra. Cáckết quả là thuộc tính tài liệu chi tiết cho dăm hai và một tăng cường kiến thức liên quan đếnboard mạch in laminates nói chung. Việc báo cáo ở đây được thực hiện như một phần của một mùa hèthực tập

Kết quả (Việt) 2:

Bảng mạch in hầu hết đều dựa trên một laminate của dệt vải sợi thủy tinh và nhựa epoxy. Những
cán mỏng có cái gọi là đặc tính vật liệu viscoelastic. Điều này có nghĩa rằng các đặc tính như độ đàn hồi
và giãn nở nhiệt quyết liệt thay đổi trên một nhiệt độ nhất định, được gọi là chuyển tiếp thủy tinh
nhiệt độ. Khi lựa chọn một laminate, phạm vi nhiệt độ của quá trình hàn và kết thúc
ứng dụng do đó phải được đưa vào tài khoản. Mục đích của việc này là tăng của chúng tôi
kiến thức về cán mỏng được sử dụng trong các bảng mạch in bằng cách mô tả hai cán mỏng FR4. Điều này đã được
thực hiện bằng cách đo lưu trữ và mất mô đun, nhiệt độ chuyển thủy tinh, hệ số nhiệt
mở rộng và độ bền uốn. Hiệu quả của một quá trình hàn điển hình cũng đã được điều tra. Các
kết quả được trình bày chi tiết các thuộc tính vật chất cho hai cán mỏng và một kiến thức gia tăng liên quan đến
cán mỏng bảng mạch in nói chung. Các công trình nghiên cứu ở đây đã được thực hiện như một phần của một mùa hè
thực tập