Wire sweep tends to occur on wires

Wire sweep tends to occur on wires oriented perpendicularb to the polymer flow direction in the mold.
• Wire sweep is detected using x‐ray analysis and is evidenced by kinks at the attachment point, typically near the gate where the polymer enters the mold cavity.
• Process factors affecting wire sweep include polymer viscosity, local high flow rates, due to shear thinning of the polymer, void entrapment, and filler particle collision with bond wires.

Kết quả (Việt) 1:

Dây góc có xu hướng xảy ra trên dây dẫn theo định hướng perpendicularb để hướng dòng chảy của polymer trong khuôn.• Dây quét được phát hiện bằng cách sử dụng x‐ray phân tích và được chứng minh bằng kinks tại điểm tập tin đính kèm, thường gần cổng nơi polymer vào khoang nấm mốc.• Quá trình các yếu tố ảnh hưởng đến dây góc bao gồm độ nhớt polymer, tỷ lệ lưu lượng cao địa phương, do cắt mỏng của polymer, ngậm void và va chạm hạt phụ với dây bond.

Kết quả (Việt) 2:

Dây quét có xu hướng xảy ra trên dây perpendicularb định hướng để hướng dòng chảy polymer trong khuôn.
• Dây quét được phát hiện sử dụng phân tích X-quang và được chứng minh bằng Kinks tại điểm đính kèm, thường gần cổng nơi polymer đi vào hốc khuôn.
• các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình dây quét bao gồm độ nhớt polymer, tốc độ dòng chảy cao địa phương, do để cắt mỏng polymer, void bẫy, và va chạm hạt phụ với dây trái phiếu.