Because of its sensitivity to moist

Because of its sensitivity to moisture absorption, this device
package is baked and vacuum-packed prior to shipment in
accordance with IPC J-STD 033 guidelines. Instructions on the
shipping container label are in accordance with IPC J-STD 020B
regarding exposure to moisture after the container seal is broken.
These instructions must be followed; otherwise, problems related
to moisture absorption may occur when the part is subjected to
high temperature during solder assembly.
The SKY77340 is capable of withstanding an MSL3/250 °C solder
reflow. Care must be taken when attaching this product, whether
it is done manually or in a production solder reflow environment.
If the part is attached in a reflow oven, the temperature ramp rate
should not exceed 3 °C per second; maximum temperature
should not exceed 250 °C. If the part is manually attached,
precaution should be taken to insure that the part is not subjected
to temperatures exceeding 250 °C for more than 10 seconds. For
details on attachment techniques, precautions, and handling
procedures recommended by Skyworks, please refer to Skyworks
Application Note: PCB Design and SMT Assembly/Rework,
Document Number 101752. Additional information on standard
SMT reflow profiles can also be found in the JEDEC Standard
J-STD–020.
Production quantities of this product are shipped in the standard
tape-and-reel format. For packaging details, refer to Skyworks
Application Note: Tape and Reel Information – RF Modules,
Document Number 101568.

Kết quả (Việt) 2:

Bởi vì độ nhạy của nó để hấp thụ độ ẩm, thiết bị này
gói được nướng và chân không đóng gói trước khi vận chuyển trong
theo IPC J-STD 033 hướng dẫn. Hướng dẫn trên
nhãn vận chuyển container là phù hợp với IPC J-STD 020B
liên quan đến tiếp xúc với độ ẩm sau khi con dấu container được phá vỡ.
Những hướng dẫn này phải được theo sau; nếu không, các vấn đề liên quan
đến sự hấp thụ độ ẩm có thể xảy ra khi một phần là phải chịu
nhiệt độ cao trong quá trình lắp ráp hàn.
Các SKY77340 là có khả năng chịu một MSL3 / 250 ° C hàn
reflow. Cần phải cẩn thận khi gắn sản phẩm này, cho dù
nó được thực hiện bằng tay hoặc trong một môi trường sản xuất hàn reflow.
Nếu phần được gắn vào một lò reflow, tỷ lệ dốc nhiệt độ
không được vượt quá 3 ° C mỗi giây; nhiệt độ tối đa
không được vượt quá 250 ° C. Nếu phần là tự đính kèm,
đề phòng cần được thực hiện để đảm bảo rằng không một phần là không chịu
được nhiệt độ vượt quá 250 ° C trong hơn 10 giây. Đối với
thông tin chi tiết về kỹ thuật đính kèm, biện pháp phòng ngừa và xử lý
các thủ tục đề nghị bởi Skyworks, vui lòng tham khảo Skyworks
ứng dụng Lưu ý: PCB Thiết kế và SMT hội / Rework,
Số Tài liệu 101752. Thông tin thêm về tiêu chuẩn
hồ sơ SMT reflow cũng có thể được tìm thấy trong các tiêu chuẩn JEDEC
J -STD-020.
số lượng sản xuất của sản phẩm này được vận chuyển trong các tiêu chuẩn
định dạng băng-và-reel. Để biết chi tiết bao bì, hãy tham khảo Skyworks
ứng dụng Lưu ý: Tape và Thông tin Reel - RF Modules,
Số tài liệu 101.568.