The rectangular spot slab laser bea

The rectangular spot slab laser beam can also create a slit, using a
single pulse. Industrial applications for food industries are sieves with
slits of 0.06 mm × 2 mm in stainless steel of 0.5 mm thickness at a rate
of 100 slits per second. Several pulses are used to create a hole in percussion drilling mode. A 60-µm-diameter hole has been obtained in
100 MnCrV
4 steel plate of 4 mm thickness with an aspect ratio of 65:1
using four to five pulses. Micro blind holes of 30-µm diameter with a
maximum aspect ratio 12:1 to 800 µm with aspect ratio 4:1 have also
been reported by Rohde and Verboven (1995). It is accordingly recommended to adjust the pulse duration and frequency to evacuate the
molten material from the path of the laser beam.
The trepan technique drills holes of diameters larger than the laser
beam diameter and offers smaller conicity and higher repeatability of
the hole diameter. Using such a method, holes inclined to the surface
into fuel-injection nozzles have become possible. Microcutting of 1-mmthick steel plate leaving a kerf of 85 µm at the entrance side and 60 µm
at the exit side and leaving a taper of 1.25 percent have been reported.
5.2.3.7 Marking of computer keyboard. Ricciardi et al. (1996) developed
an excimer laser-based technique for marking computer keyboards with
high speed and flexibility of the production line that avoids the use of
toxic solutions in the marking process. Laser marking does not involve
the introduction of any foreign materials or exert any mechanical
stresses on the workpiece. The practical advantages of excimer lasers
in marking processes are due to the short laser wavelength and pulse
duration. High photon energy induces photochemical reactions in the
material, resulting in a color change with negligible side effects. The
laser marking cell is able to meet the requirements with nominal
throughput of one keyboard every 15 s.
5.2.3.8 Trimming of electronic components. Lasers of high power density,
small spot size, and short pulse length are useful devices for modification
of electronic components, often by selective evaporation. By proper

Kết quả (Việt) 1:

Các chùm tia laser của tấm hình chữ nhật tại chỗ cũng có thể tạo một khe, bằng cách sử dụng mộtmạch duy nhất. Các ứng dụng công nghiệp thực phẩm ngành công nghiệp là sàng vớikhe hở 0.06 mm × 2 mm bằng thép không gỉ của độ dày 0,5 mm với tốc độsố khe hở 100 mỗi giây. Một số xung được sử dụng để tạo ra một lỗ hổng trong chế độ khoan bộ gõ. Một lỗ đường kính 60-μm đã thu được trong100 MnCrV4 thép tấm độ dày 4 mm với một tỉ lệ 65:1bằng cách sử dụng bốn đến năm xung. Vi lỗ đường kính 30-μm với mù mộttối đa tỉ lệ 12:1-800 μm với tỉ lệ 4:1 cũng cóđược báo cáo bởi Rohde và Verboven (1995). Nó cho phù hợp được đề nghị để điều chỉnh thời gian xung và tần số phải sơ tán cácvật liệu nóng chảy từ đường đi của tia laser.Kỹ thuật trepan khoan lỗ đường kính lớn hơn laserchùm conicity nhỏ hơn đường kính và cung cấp và độ cao củađường kính lỗ. Sử dụng một phương pháp, lỗ nghiêng để bề mặtvào phun nhiên liệu phun đã trở thành có thể. Microcutting 1-mmthick thép tấm rời kerf 85 μm ở bên cạnh lối vào và 60 μmở lối ra, bên cạnh và để lại một taper 1,25% đã được báo cáo.5.2.3.7 Các đánh dấu của bàn phím máy tính. Phát triển Ricciardi et al. (1996)một excimer laser dựa trên kỹ thuật để đánh dấu các bàn phím máy tính vớitốc độ cao và linh hoạt của dây chuyền sản xuất tránh sử dụng cácCác giải pháp độc hại trong quá trình đánh dấu. Laser đánh dấu không liên quan đếnsự ra đời của bất kỳ tài liệu nước ngoài hoặc ngừng nổ lực bất kỳ cơ khícăng thẳng trên các phôi. Những ưu điểm thực tế của excimer lasertrong quá trình đánh dấu là do các bước sóng ngắn laser và xungthời gian thực hiện. Năng lượng photon cao gây ra các phản ứng photochemical trong cácvật liệu, kết quả là một sự thay đổi màu sắc với các tác dụng phụ không đáng kể. Cáclaser đánh dấu di động có thể đáp ứng các yêu cầu với danh nghĩathông lượng của một bàn phím mỗi 15 s.5.2.3.8 các trang trí của các thành phần điện tử. Laser của mật độ năng lượng cao,Kích thước nhỏ tại chỗ và xung ngắn chiều dài là thiết bị hữu ích để sửa đổithành phần điện tử, thường bằng cách chọn lọc bốc hơi. Bởi thích hợp

Kết quả (Việt) 2:

Các hình chữ nhật chỗ phiến tia laser cũng có thể tạo ra một khe hở, sử dụng một
xung đơn. Ứng dụng công nghiệp cho các ngành công nghiệp thực phẩm là sàng với
khe 0,06 mm × 2 mm bằng thép không gỉ có độ dày 0,5 mm với tốc độ
100 khe mỗi giây. Một số xung được sử dụng để tạo ra một lỗ ở chế độ gõ khoan. Một lỗ 60 mm đường kính đã được thu được trong
100 MnCrV
4 tấm thép có độ dày 4 mm với một tỉ lệ 65: 1
sử dụng 04:56 xung. Lỗ Micro mù đường kính 30 mm với
12 tỉ lệ tối đa: 1-800 mm với tỉ lệ 4: 1 cũng
được báo cáo của Rohde và Verboven (1995). Nó là phù hợp đề nghị để điều chỉnh độ rộng xung và tần số để sơ tán những
vật liệu nóng chảy từ đường đi của chùm tia laser.
Các kỹ thuật khoan xương khoan lỗ có đường kính lớn hơn so với tia laser
có đường kính chùm và cung cấp conicity nhỏ hơn và độ lặp lại cao hơn
đường kính lỗ. Sử dụng một phương pháp như vậy, lỗ nghiêng lên bề mặt
vào vòi phun nhiên liệu phun đã trở thành có thể. Microcutting thép tấm 1-mmthick để lại một đường cưa 85 mm ở phía lối vào và 60 mm
ở phía lối ra và để lại một côn 1,25 phần trăm đã được báo cáo.
5.2.3.7 Đánh dấu các bàn phím máy tính. Ricciardi et al. (1996) đã phát triển
một kỹ thuật laze excimer để đánh dấu bàn phím máy tính với
tốc độ cao và tính linh hoạt của các dây chuyền sản xuất, có thể tránh việc sử dụng các
giải pháp độc hại trong quá trình đánh dấu. Laser đánh dấu không liên quan đến
sự ra đời của bất kỳ tài liệu nước ngoài hoặc dùng bất kỳ cơ khí
căng thẳng trên các phôi. Những lợi thế thực tế của laser excimer
trong việc đánh dấu quá trình là do bước sóng laser ngắn và xung
thời gian. Năng lượng photon cao gây ra các phản ứng quang hóa trong các
tài liệu, kết quả là một sự thay đổi màu sắc với các tác dụng phụ không đáng kể. Các
tế bào laser đánh dấu là có thể đáp ứng các yêu cầu với danh nghĩa
thông lượng của một bàn phím mỗi 15 giây.
5.2.3.8 Cắt các linh kiện điện tử. Laser mật độ cao quyền lực,
kích thước điểm nhỏ, và độ dài xung ngắn là thiết bị hữu ích cho sửa đổi
của các thành phần điện tử, thường là do sự bốc hơi chọn lọc. bằng cách thích hợp