Cải tiến kết thúc, sâu sắc hơn bộ đệm ra mệnh lệnh, đơn vị thi công cải tiến, thêm các đơn vị thi công (ba số nguyên vector ALU(VALU)), nhiều tải/cửa hàng băng thông, cải thiện siêu phân luồng (hưu trí rộng hơn), speedup AES-GCM và AES-CBC 17% và 33% cho phù hợp. [50] [51]quy trình sản xuất 14 nm [52]Socket LGA 1151 cho bộ vi xử lý máy tính để bàn100 series chipset (điểm mặt trời mọc) [53]Nhiệt thiết kế điện (TDP) đến 95 W (LGA 1151) [54]Hỗ trợ cho cả DDR3L SDRAM và DDR4 SDRAM trong các biến thể chủ đạo, sử dụng các yếu tố hình thức tùy chỉnh UniDIMM SO-DIMM [55] [56] [57] với lên đến 64 GB bộ nhớ RAM LGA 1151 Phiên bản. Bộ nhớ DDR3 thông thường cũng được hỗ trợ bởi nhà sản xuất bo mạch chủ nhất định mặc dù Intel đã chính thức không hỗ trợ nó. [58] [59]Hỗ trợ cho 16 PCI Express 3.0 làn đường từ CPU, 20 PCI Express 3.0 làn đường từ PCH (LGA 1151)Hỗ trợ Thunderbolt 3 (sống núi Alpine) [60]64 đến 128 MB L4 eDRAM bộ nhớ cache trên một số SKUsLên đến bốn lõi như cấu hình chính mặc định [55]AVX-512: F, CDI, VL, BW và DQ cho một số phiên bản Xeon trong tương lai, nhưng không phải Xeon E3 [2]Intel MPX (bộ nhớ mở rộng bảo vệ)Intel Skycaddie (phần mềm bảo vệ mở rộng)Intel Speed Shift [61]Skylake của Gen9 tích hợp GPU hỗ trợ Direct3D 12 ở tính năng cấp 12_1 [7] [62] [63]Đầy đủ chức năng cố định HEVC Main/8 bit mã hóa/giải mã tăng tốc. Lai/phần HEVC Main10/10 bit giải mã tăng tốc. JPEG mã hoá tăng tốc cho độ phân giải lên tới 16, 000 × 16, 000 điểm ảnh. Một phần VP9 mã hóa/giải mã tăng tốc. [64]
đang được dịch, vui lòng đợi..
