Thermosonic BondingThermosonic bond

Thermosonic Bonding
Thermosonic bonding combines the best properties of ultrasonic and thermo compression bonding. The bonding procedure is the same as in thermocompression bonding,except that the substrate is maintained at a temperature of approximately 150 °C. Wires connected to a silicon integrated circuit using thermosonic bonding
Thermosonic bonding is a akin to friction welding since it creates a scrubbing action at the contact points between the pre-heated de-forming lead-wire and the metallized pads of the silicon integrated circuit. In addition, it produces a temporary ultrasonic or acoustic softening in the lead-wire which facilitates its deformation to form the desirable contact area at relatively low temperatures and forces. As a result of the frictional action and acoustic softening induced in the lead wire during the bonding cycle, thermosonic bonding can be used to reliably bond high melting point metals lead wires, (such as gold, and lower cost aluminum and copper) with relatively low bonding parameters.

Kết quả (Việt) 1:

Liên kết ThermosonicThermosonic liên kết kết hợp các thuộc tính tốt nhất của siêu âm và nhiệt nén liên kết. Các thủ tục liên kết là tương tự như trong thermocompression liên kết, ngoại trừ rằng bề mặt được duy trì ở nhiệt độ khoảng 150 ° C. Dây kết nối với một mạch tích hợp silic, bằng cách sử dụng thermosonic liên kếtThermosonic liên kết là một giống như để ma sát Hàn kể từ khi nó tạo ra một hành động chà tại các điểm liên lạc giữa de-tạo thành nước nóng trước dẫn-dây và metallized miếng của mạch điều khiển silic. Ngoài ra, nó tạo ra một tạm thời bằng siêu âm hoặc âm thanh làm mềm trong chì-dây đó tạo điều kiện của nó biến dạng để tạo thành vùng mong muốn tiếp xúc ở nhiệt độ tương đối thấp và lực lượng. Là kết quả của ma sát hành động và âm thanh làm mềm gây ra trong dây dẫn trong chu kỳ liên kết, thermosonic liên kết có thể được sử dụng đáng tin cậy liên kết cao điểm nóng chảy kim loại dây dẫn, (chẳng hạn như vàng, và thấp hơn chi phí nhôm và đồng) với tham số liên kết tương đối thấp.

Kết quả (Việt) 2:

Thermosonic Bonding
Thermosonic liên kết kết hợp những đặc tính tốt nhất của siêu âm và nhiệt bonding nén. Các thủ tục liên kết cũng giống như trong thermocompression liên kết, ngoại trừ các chất nền được duy trì ở nhiệt độ khoảng 150 ° C. Dây kết nối với một mạch silicon tích hợp sử dụng liên kết thermosonic
bonding Thermosonic là một giống như ma sát hàn vì nó tạo ra một hành động chà tại các điểm tiếp xúc giữa các de-hình thành trước khi làm nóng dây chì và các miếng đệm kim của silicon mạch tích hợp. Ngoài ra, nó tạo ra một làm mềm siêu âm hay âm tạm thời dẫn trước dây đó tạo điều kiện biến dạng của nó để tạo thành các vùng tiếp xúc mong muốn ở nhiệt độ tương đối thấp và lực lượng. Như một kết quả của các hành động ma sát và làm mềm âm thanh cảm ứng trong dây dẫn trong chu kỳ liên kết, liên kết thermosonic có thể được sử dụng để liên kết đáng tin cậy nóng chảy cao điểm kim loại dây dẫn (như vàng, và chi phí thấp hơn nhôm và đồng) với tương đối thấp các thông số liên kết.