Vi sinh vật trong huyết tương được tiếp xúc với một bắn phá dữ dội bởi các gốc tự dorất có thể gây ra những tổn thương trên bề mặt tế bào sống chung không thể sửa chữa đầy đủnhanh hơn. Điều này một phần có thể giải thích các quan sát mà trong đó các tế bào đang ở trong nhiều trường hợpphá hủy rất nhanh chóng. Quá trình này được gọi là "khắc" (Pelletier 1992). Các tế bàotường vỡ đã được quy cho ngoài ra bởi Laroussi et al., (2003) và Mendis etAl., (2002) các lực lượng điện do tích tụ ở bề mặt ngoài các chi phícủa màng tế bào. Thay đổi hình thái tế bào E. coli đối xử vớitrong khí quyển plasma tại 75W cho 2 phút như quan sát dưới một kính hiển vi điện tử của(Hồng et al. 2009), rõ ràng cho thấy rằng các tế bào được điều trị có nặng tế bào chất biến dạng và rò rỉ của nhiễm sắc thể do vi khuẩn. Những quan sát này chứng minhmất khả năng của các tế bào vi khuẩn sau khi điều trị huyết tương.Một tương tự giữa huyết tương và xung điện trường cũng đã được rút ra để giải thíchCác hành động của huyết tương trên màng tế bào (Pothakamury et al. 1995; Spilimbergo et al.Năm 2003). đó là cũng được thành lập mà electroporation màng tế bào gây ra bởi xungđiện trường và nó xuất hiện mà plasma hoạt động tương tự như dòng inducing lổ trongmàng tế bào vi sinh vật (bán và Hamilton 1967; Pothakamury et al.năm 1995; Wouters và nấu chảy ra năm 1997). Ngoài ra để tạo ra các lỗ chân lông, ẩm máy plasmaNgoài ra kích động một quá trình axit hóa đánh dấu của các phương tiện (Moreau et al. 2005;Moreau et al. 2007).
đang được dịch, vui lòng đợi..
