It typically occurs between the chi

It typically occurs between the chip passivation to under fill interface (more common) or the under fill to solder mask material interface.

Kết quả (Việt) 1:

Nó thường xảy ra giữa thụ chip để theo giao diện điền (phổ biến hơn) hoặc dưới điền để hàn mặt nạ giao diện tài liệu.

Kết quả (Việt) 2:

Nó thường xảy ra giữa thụ động chip để dưới giao diện lấp đầy (phổ biến hơn) hoặc dưới điền để hàn giao diện vật chất mặt nạ.