Thieving is copper added to outer l

Thieving is copper added to outer layers of a PCB to create a uniform distribution of copper across the surface. The reason this is done is to make sure the copper plating in the holes is uniform. If the copper distribution in the artwork is not uniform, areas with little exposed copper will plate very heavy while areas with large amounts of copper, such as BGAs or connector pin fields will not plate properly. So, “thieving” steals some of the plating current that would otherwise concentrate on features that are sparse and be spread thin in areas with areas that are dense with features.
Thieving is an outer layer only process. All of the discussions that mention doing things to inner layers are not thieving. They are signal layer fills to even out the resin flow from the prepreg. I have designed thousands of complex PCBs with many signal layers in each one and have never encountered a stackup that required inner layer signal layer fill to achieve a usable, flat PCB.
When a fabricator is allowed to add thieving to outer layers, one only need to keep it away from other features on that layer to comply with typical spacing standards and away from traces enough that it does not adversely affect impedance. If the next layer down is a plane layer, that is all that is needed. If the next layer down is a signal layer (buried microstrip) thieving should not be placed over traces in the buried layer.

Kết quả (Việt) 1:

Ăn trộm là đồng bổ sung vào lớp bên ngoài của một PCB để tạo ra một phân phối đồng đều trên bề mặt. Lý do làm như thế là để đảm bảo rằng mạ đồng trong các lỗ là thống nhất. Nếu việc phân phối đồng trong tác phẩm nghệ thuật không phải là thống nhất, khu vực có ít tiếp xúc với đồng sẽ tấm rất nặng trong khi các khu vực với số lượng lớn đồng, chẳng hạn như BGAs hoặc kết nối pin trường sẽ không tấm đúng cách. Vì vậy, "ăn trộm" đánh cắp một số mạ hiện hành mà nếu không sẽ tập trung vào các tính năng mà là thưa thớt và được lan truyền mỏng tại các khu vực với các khu vực dày đặc với các tính năng.Ăn trộm là một lớp bên ngoài quá trình duy nhất. Tất cả các cuộc thảo luận đề cập đến làm việc để lớp bên trong không thieving. Họ là tín hiệu lớp đầy để thậm chí ra dòng chảy nhựa từ prepreg. Tôi đã thiết kế hàng ngàn PCBs phức tạp với nhiều tín hiệu lớp trong mỗi một và không bao giờ đã gặp phải một stackup yêu cầu điền vào lớp tín hiệu bên trong lớp để đạt được một PCB có thể sử dụng, bằng phẳng.Khi một fabricator được cho phép để thêm ăn trộm vào lớp bên ngoài, một trong những chỉ cần giữ nó ra khỏi các tính năng khác trên đó lớp để tuân thủ các tiêu chuẩn điển hình khoảng cách và tránh xa đủ các dấu vết mà nó không bất lợi ảnh hưởng trở kháng. Nếu tiếp theo lớp xuống là một lớp mặt phẳng, đó là tất cả đó là cần thiết. Nếu tiếp theo lớp xuống là một tín hiệu lớp (chôn microstrip) ăn trộm không nên được đặt trong dấu vết trong lớp bị chôn vùi.

Kết quả (Việt) 2:

Trộm cắp được đồng thêm vào các lớp bên ngoài của một PCB để tạo ra một phân bố đều đồng trên bề mặt. Lý do này được thực hiện là để đảm bảo lớp mạ đồng trong các lỗ là thống nhất. Nếu việc phân phối đồng trong các tác phẩm nghệ thuật là không thống nhất, khu vực có rất ít đồng tiếp xúc sẽ bàn ăn rất nặng trong khi khu vực với số lượng lớn đồng, như BGAs hoặc các lĩnh vực kết nối pin sẽ không bàn ăn đúng cách. Vì vậy, "trộm cắp" đánh cắp một số mạ hiện tại mà nếu không sẽ tập trung vào tính năng mà là thưa thớt và được trải mỏng trong khu vực với các khu vực có dày đặc với các tính năng.
Trộm cắp là một lớp bên ngoài chỉ có quá trình. Tất cả các cuộc thảo luận đề cập đến những thứ làm cho các lớp bên trong là không trộm cắp. Họ là lớp tín hiệu đầy để thậm chí ra dòng chảy nhựa từ prepreg. Tôi đã thiết kế hàng ngàn PCBs phức tạp với nhiều lớp tín hiệu trong mỗi người và chưa bao giờ gặp phải một stackup mà yêu cầu bên trong lớp tín hiệu lớp điền để đạt được một thể sử dụng, phẳng PCB.
Khi một nhà chế tạo được phép thêm ăn trộm để lớp ngoài, người ta chỉ cần để giữ cho nó khỏi các tính năng khác trên lớp để thực hiện theo tiêu chuẩn khoảng cách điển hình và đi từ vết đủ rằng nó không ảnh hưởng xấu đến trở kháng. Nếu các lớp tiếp theo xuống là một lớp máy bay, đó là tất cả những gì cần thiết. Nếu các lớp tiếp theo xuống là một lớp tín hiệu (chôn microstrip) trộm cắp không nên được đặt trên dấu vết trong lớp chôn.