Sputtering involves bombardment of

Sputtering involves bombardment of the host material with high energy ions to dislodge molecules, which will reattach themselves to the surface of the wafer (as well as to other surfaces in the sputtering apparatus).

Kết quả (Việt) 1:

Tạo liên quan đến việc bắn phá các tài liệu lưu trữ với năng lượng cao các ion để đuổi ra phân tử, mà sẽ reattach mình để bề mặt của wafer (cũng như cho các bề mặt khác trong bộ máy thổi).

Kết quả (Việt) 2:

Phún xạ liên quan đến bắn phá của vật liệu máy chủ với các ion năng lượng cao để đánh bật các phân tử, mà sẽ lắp lại chính mình để bề mặt wafer (cũng như các bề mặt khác trong bộ máy phún xạ).