PCB 중점 관리 내용1) PCB 도금 사양→ Top (부품)

PCB 중점 관리 내용
1) PCB 도금 사양
→ Top (부품) 면 : 무 전해 Au 도금, 무전해 Ni 도금 (Au : Min 0.03um, Ni : Min 5.0um)
→ Bottom (단자) 면 : 전해 Au 도금, 전해 Ni 도금 (Au : Min 0.5um, Ni : Min 5.0um)
※ 반광/무광 적용, 2차 광택제 사용 금지
2) 전해 Ni 도금조 오염도 관리 및 비중별 인가 전류에 대한 중점 관리
※ CTQ 지정, 측정 주기와 관리도 비치
3) PCB 두께 : 0.6T (+/-0.07)
→ 측정 POINT : Top PSR ~ Bottom PSR (내~외층 Pattern 포함)
→ PSR + SILK : Max 50um (측정 기준 : Bottom 단자면)
4) PCB Color
→ PSR INK : BLACK (무광)
→ SILK INK : WHITE
5) PCB JET 정면 처리 공정도

Kết quả (Việt) 1:

PCB 중점 관리 내용
1) PCB 도금 사양
→ Top (부품) 면: 무 전해 Au 도금, 무전해 Ni 도금 (Au: Min 0.03um, Ni: Min 5.0um)
→ rớt (단자) 면: 전해 Au 도금, 전해 Ni 도금 (Au: Min 0.5um, Ni: Min 5.0um)
※ 반광/무광 적용, 2차 광택제 사용 금지
2) 전해 Ni 도금조 오염도 관리 및 비중별 인가 전류에 대한 중점 관리
※ CTQ 지정측정 주기와 관리도 비치
3) PCB 두께: 0.6T (/-0,07)
→ 측정 ĐIỂM: Top PSR ~ rớt PSR (내 ~ 외층 mô hình 포함)
→ PSR LỤA: Max 50um (측정 기준: rớt 단자면)
4) PCB màu
→ PSR mực: BLACK (무광)
→ LỤA mực: trắng
5) PCB máy bay phản lực 정면 처리 공정도

Kết quả (Việt) 2:

PCB 중점 관리 내용
1) PCB 도금 사양
→ Top (부품) 면: 무 전해 Âu 도금, 무전 해 Ni 도금 (Au: Min 0.03um, Ni: Min 5.0um)
→ dưới (단자) 면: 전해 Âu 도금, 전해 ni 도금 (Au: Min 0.5um, Ni: Min 5.0um)
※ 반광 / 무광 적용, 2 차 광택제 사용 금지
2) 전해 Ni 도금 조 오염도 관리 및 비중 별 인가 전류 에 대한 중점 관리
※ CTQ 지정, 측정 주기 와 관리 도 비치
3) PCB 두께: 0.6T (+ / -0.07)
→ 측정 ĐIỂM: Top PSR ~ dưới PSR (내 ~ 외층 mẫu 포함)
→ PSR + SILK: Max 50um (측정 기준: dưới 단자 면)
4) PCB màu
→ PSR MỰC: đen (무광)
→ SILK MỰC WHITE
5) PCB JET 정면 처리 공정 도