Cooling occurs on those junctions t

Cooling occurs on those junctions that are connected to the upper metal plate (1 and 2), whereas heat develops on the lower junctions 3 and 4. The heat on the lower plate is removed by water or air cooling. The above-quoted temperature drop can even be enhanced by cascading several devices, that is, by joining multiple thermoelectric refrigerators for which each stage acts as the heat sink for the next.

Kết quả (Việt) 1:

Làm mát xảy ra trên những liên kết được kết nối với trên tấm kim loại (1 và 2), trong khi nhiệt phát triển trên nút thấp hơn 3 và 4. Nhiệt trên tấm thấp được lấy ra bởi nước hoặc máy làm mát. Thả trên trích dẫn nhiệt độ thậm chí có thể được tăng cường bởi tầng một số thiết bị khác, có nghĩa là, bằng cách tham gia nhiều tủ lạnh điện mà từng giai đoạn hoạt động như tản nhiệt kế tiếp.

Kết quả (Việt) 2:

Làm lạnh xảy ra trên những nút giao thông được kết nối với các tấm kim loại trên (1 và 2), trong khi đó nhiệt phát triển trên các mối nối thấp hơn 3 và 4. nhiệt trên tấm thấp hơn được loại bỏ bằng nước hoặc làm mát không khí. Sự sụt giảm nhiệt độ trích dẫn ở trên thậm chí có thể được tăng cường bằng tầng một số thiết bị, đó là, bằng cách tham gia nhiều tủ lạnh nhiệt điện mà mỗi giai đoạn hoạt động như tản nhiệt cho các tiếp theo.