o Chip or broken embryos after dipp

o Chip or broken embryos after dipping: the collision happened in the transfer. Crack workpiece is rejected and are spreadable liquid powder layer, layer of sand to avoid damaging the mold.
o Workpiece surface scratched: implementation spreadable layer of sand in position scratched.
o Error by workpiece transfer from T1: bavia doesn't clean, workpiece crack ... will go back to T1 repair.

Kết quả (Việt) 1:

o Chip hay phôi bị hỏng sau khi ngâm: va chạm xảy ra trong việc chuyển giao. Crack phôi là bị từ chối và là spreadable bột lỏng lớp, lớp cát để tránh làm hư hại nấm mốc.o phôi bề mặt bị trầy xước: thực hiện spreadable lớp cát ở vị trí bị trầy xước.o lỗi bởi phôi chuyển từ T1: bavia không sạch sẽ, phôi... crack sẽ quay về sửa chữa T1.

Kết quả (Việt) 2:

o Chip hoặc phôi bị hỏng sau khi ngâm: sự va chạm xảy ra trong chuyển giao. Crack phôi bị từ chối và được phết chất lỏng lớp bột, lớp cát để tránh làm hỏng khuôn.
O bề mặt phôi trầy xước. Thực hiện phết lớp cát ở vị trí trầy xước
o Lỗi bằng chuyển phôi từ T1: bavia không sạch, phôi nứt ... sẽ quay trở lại để sửa chữa T1.