Job Description: Identifies and analyzes defects that cause die yield excursions by physically locating and interpreting the defects on low yield wafers.
Mô tả Mô tả công việc: Xác định và phân tích các khiếm khuyết gây chết sản lượng du ngoạn bằng vật lý vị trí và giải thích các Khuyết tật trên tấm wafer năng suất thấp.
Mô tả Mô tả công việc: Xác định và phân tích các khuyết tật gây chuyến du ngoạn suất chết của thể xác định vị và giải thích các khiếm khuyết trên tấm năng suất thấp.