CPU subsystem• Layer 2 and layer 3

CPU subsystem
• Layer 2 and layer 3 packet switching, packet forwarding, packet filtering and traffic management
functions (BRAIN ASIC)
• Point-to-point high speed backplane data links with other cards
• Two interface module slots (M0, M1)
• Power supply for IFC and interface modules
• System interface bus between BRAIN ASIC and interface module
• Three LEDs showing card status
• Operation voltage monitoring and card temperature measurement
• I2C bus for accessing devices such as EEPROMs, AD converters and temperature sensors
• Serial EEPROM for the factory parameters
• Reference and SDH equipment clock (SEC) selector and monitoring

Kết quả (Việt) 1:

Hệ thống con CPU• Lớp 2 và lớp 3 chuyển mạch gói, chuyển tiếp gói tin, gói tin lọc và lưu lượng truy cập quản lýchức năng (NÃO ASIC)• Point-to-point backplane tốc độ cao dữ liệu liên kết với các thẻ khác• Hai giao diện mô-đun khe (M0, M1)• Cung cấp năng lượng cho các module IFC và giao diện• Hệ thống xe buýt giao diện giữa NÃO ASIC và mô-đun giao diện• Ba đèn LED hiển thị tình trạng thẻ• Hoạt động điện áp và thẻ theo dõi nhiệt độ đo• I2C xe buýt để truy cập vào các thiết bị như EEPROMs, quảng cáo đầu dò và cảm biến nhiệt độ• Nối tiếp EEPROM cho các tham số nhà máy sản xuất• Tài liệu tham khảo và SDH thiết bị đồng hồ (SEC) công cụ chọn và giám sát

Kết quả (Việt) 2:

CPU hệ thống phụ
• lớp 2 và lớp 3 chuyển mạch gói, gói tin chuyển tiếp, lọc gói dữ liệu và quản lý giao thông
chức năng (BRAIN ASIC)
• Point-to-point tốc độ cao liên kết dữ liệu bảng nối đa năng với thẻ khác
• Hai khe cắm module giao diện (M0, M1)
• Power cung cấp cho IFC và giao diện module
• xe buýt giao diện hệ thống giữa ASIC BRAIN và module giao diện
• Ba đèn LED cho thấy thẻ tình trạng
• giám sát điện áp hoạt động và nhiệt độ thẻ đo
xe buýt • I2C để truy cập các thiết bị như EEPROM, bộ chuyển đổi AD và cảm biến nhiệt độ
• EEPROM nối tiếp cho các thông số nhà máy
• đồng hồ tham khảo và SDH thiết bị (SEC) chọn và giám sát