Thin metal films on polymer substra

Thin metal films on polymer substrates are of interest for flexible electronic applications and often utilize a thin interlayer to improve adhesion of metal films on flexible substrates. This work investigates the effect of a 10 nm Cr interlayer on the electro-mechanical properties of 50 nm Au films on polyimide substrates. Ex situ and in situ fragmentation experiments reveal the Cr interlayer causes brittle electro-mechanical behaviour, and thin Au films without an interlayer can support strains up to 15% without significantly degrading electrical conductivity. 2015 Acta Materialia Inc. Published by Elsevier Ltd.

Kết quả (Việt) 1:

Mỏng kim loại phim về polymer chất quan tâm cho các ứng dụng điện tử linh hoạt và thường sử dụng một đã mỏng để cải thiện độ bám dính của các bộ phim kim loại trên linh hoạt chất nền. Công trình này điều tra tác động của một 10 nm Cr đã các tính chất điện và cơ khí của 50 nm Au phim trên polyimide chất nền. Ex situ và phân mảnh tại chỗ thử nghiệm tiết lộ Cr đã gây ra hành vi electro – mechanical giòn, và mỏng Au bộ phim mà không có một đã có thể hỗ trợ lên đến 15% giống mà không làm giảm đi đáng kể độ dẫn điện. 2015 acta Materialia Inc xuất bản Elsevier Ltd.

Kết quả (Việt) 2:

Màng kim loại mỏng trên chất nền polymer được quan tâm cho các ứng dụng điện tử linh hoạt và thường xuyên sử dụng một lớp xen mỏng để cải thiện độ bám dính của màng kim loại trên chất nền linh hoạt. Công việc này điều tra ảnh hưởng của một 10 nm Cr xen vào những đặc tính cơ điện của 50 nm Au phim polyimide trên đế. Ex situ và trong các thí nghiệm phân mảnh chỗ lộ ra lớp xen Cr gây ra hành vi cơ điện giòn, và bộ phim Au mỏng mà không có một lớp xen có thể hỗ trợ các chủng lên đến 15% mà không làm giảm đáng kể tính dẫn điện. 2015 Acta Materialia Inc. đăng bởi Elsevier Ltd.