FOR SP5890·04AN ONLY: REMOVE GOLD F

FOR SP5890·04AN ONLY: REMOVE GOLD FROM LEAD PADS BY TINNING ENTIRE
LEAD PAD WITH SOLDER, ITEM 5, AND FLUX, ITEM 6. REMOVE THE SOLDER FROM
THE LEAD PAD AREA. AFTER THE SOLDER IS REMOVED, TIN THE LEAD PAD, 98%
COVERAGE REQUIRED. ATTACH LEAD WIRES, ITEM 7, WITH ITEMS 7 AND

Kết quả (Việt) 1:

CHO SP5890·04AN CHỈ: LOẠI BỎ VÀNG TỪ CHÌ TẤM LÓT BẰNG TINNING TOÀN BỘ DẪN PAD VỚI HÀN, MỤC 5 VÀ TUÔN RA, MỤC 6. LOẠI BỎ HÀN TỪ KHU VỰC CHÌ PAD. SAU KHI HÀN BỊ LOẠI BỎ, TIN PAD CHÌ, 98% BẢO HIỂM BẮT BUỘC. GẮN DÂY CHÌ, MỤC 7, VỚI CÁC MỤC 7 VÀ