The ingot is cut into individual si

The ingot is cut into individual silicon discs called wafers. Each wafer is about one mm thick.

Kết quả (Việt) 1:

Phôi được cắt thành gọi là tấm wafer silicon cá nhân đĩa. Mỗi wafer là khoảng một mm dày.

Kết quả (Việt) 2:

Các phôi được cắt thành đĩa silicon cá nhân được gọi là các tấm wafer. Mỗi wafer dày khoảng một mm.