The dislocations move along the den

The dislocations move along the densest planes of atoms in a material, because the stress needed to move the dislocation increases with the spacing between the planes. FCC and BCC metals have many dense planes, so dislocations move relatively easy and these materials have high ductility. Metals are strengthened by making it more difficult for dislocations to move. This may involve the introduction of obstacles, such as interstitial atoms or grain boundaries, to “pin” the dislocations. Also, as a material plastically deforms, more dislocations are produced and they will get into each others way and impede movement. This is why strain or work hardening occurs.
In ionically bonded materials, the ion must move past an area with a repulsive charge in order to get to the next location of the same charge. Therefore, slip is difficult and the materials are brittle. Likewise, the low density packing of covalent materials makes them generally more brittle than metals.

Kết quả (Việt) 1:

Các dislocations di chuyển dọc theo những chiếc máy bay dày đặc nhất của các nguyên tử trong một tài liệu, vì những căng thẳng mà cần thiết để di chuyển phân chia làm tăng với khoảng cách giữa những chiếc máy bay. FCC và BCC kim loại có nhiều máy bay dày đặc, do đó, dislocations di chuyển tương đối dễ dàng và các vật liệu có độ dẻo cao. Kim loại được tăng cường bằng cách làm cho nó khó khăn hơn cho lệch để di chuyển. Điều này có thể bao gồm việc giới thiệu của những trở ngại, chẳng hạn như kẽ nguyên tử hoặc hạt ranh giới, để "pin" các lệch. Ngoài ra, như một vật liệu plastically biến, thêm dislocations được sản xuất và họ sẽ nhận được vào mỗi người khác cách và cản trở chuyển động. Đây là lý do tại sao căng thẳng hoặc làm cứng làm việc xảy ra.Kho ngoại quan ionically vật liệu, các ion phải di chuyển qua một khu vực với một khoản phí đẩy để có được đến vị trí tiếp theo của cùng một khoản phí. Vì vậy, trượt là khó khăn và các vật liệu được giòn. Tương tự như vậy, đóng gói mật độ thấp cộng hoá trị liệu làm cho họ thường giòn hơn so với kim loại.

Kết quả (Việt) 2:

Các sai lệch di chuyển dọc theo mặt phẳng dày đặc nhất của các nguyên tử trong vật liệu, vì sự căng thẳng cần thiết để di chuyển tăng trật khớp với khoảng cách giữa các máy bay. FCC và BCC kim loại có nhiều máy bay dày đặc, do đó, những biến chuyển tương đối dễ dàng và loại vật liệu có độ dẻo cao. Kim loại được tăng cường bằng cách làm cho nó khó khăn hơn cho những biến chuyển. Điều này có thể liên quan đến sự ra đời của những trở ngại, chẳng hạn như các nguyên tử kẽ hoặc ranh giới, để "pin" các sai lệch. Ngoài ra, như một vật liệu dẻo biến dạng, lệch hơn được sản xuất và họ sẽ nhận được vào mỗi chiều người khác và làm cản trở sự di chuyển. Đây là lý do tại sao căng thẳng hoặc làm việc cứng xảy ra.
Trong tài liệu ionically ngoại quan, các ion phải di chuyển qua một khu vực với một khoản phí đẩy để có được các vị trí tiếp theo của cùng tội. Vì vậy, trượt là rất khó khăn và các vật liệu này giòn. Tương tự như vậy, việc đóng gói mật độ thấp của các vật liệu kết cộng hóa trị làm cho họ nói chung giòn hơn kim loại.