1. IntroductionThe copper base alloys are widely used in many fields b dịch - 1. IntroductionThe copper base alloys are widely used in many fields b Việt làm thế nào để nói

1. IntroductionThe copper base allo

1. Introduction

The copper base alloys are widely used in many fields because of their good combination with high thermal and electrical conductivities and high-strength. In particular, Cu base alloys with high performance are required in the field of electronic materials, such as substrate and lead frame in the printed board, interconnection and so on, because the electronic packaging has a tendency to miniaturization [1,2]. In addition, Pb-free micro-soldering alloys to replace conventional Pb–Sn alloys have been designed and developed to meet the requirements arising from environmental and health issues concerning the toxicity of Pb. It has been shown that the bonding properties depend on various kinds of combination between Pb-free solders and Cu base alloys [3]. In order to develop Cu base alloys with high efficiency, a thermodynamic database of Cu base alloys for reliable predictions of liquidus, phase fraction, equilibrium and non-equilibrium solidification behavior, etc. in multi-component systems is required because it is difficult to obtain these information from available references.
The objective of the present work is to develop the thermodynamic database of the phase diagrams in Cu base alloy systems including Cu–X binary system and Cu–Fe, Cu–Cr, Cu–Ni base ternary systems by the CALPHAD method, and then to introduce some examples of application on the basis of this database.
0/5000
Từ: -
Sang: -
Kết quả (Việt) 1: [Sao chép]
Sao chép!
1. IntroductionThe copper base alloys are widely used in many fields because of their good combination with high thermal and electrical conductivities and high-strength. In particular, Cu base alloys with high performance are required in the field of electronic materials, such as substrate and lead frame in the printed board, interconnection and so on, because the electronic packaging has a tendency to miniaturization [1,2]. In addition, Pb-free micro-soldering alloys to replace conventional Pb–Sn alloys have been designed and developed to meet the requirements arising from environmental and health issues concerning the toxicity of Pb. It has been shown that the bonding properties depend on various kinds of combination between Pb-free solders and Cu base alloys [3]. In order to develop Cu base alloys with high efficiency, a thermodynamic database of Cu base alloys for reliable predictions of liquidus, phase fraction, equilibrium and non-equilibrium solidification behavior, etc. in multi-component systems is required because it is difficult to obtain these information from available references.The objective of the present work is to develop the thermodynamic database of the phase diagrams in Cu base alloy systems including Cu–X binary system and Cu–Fe, Cu–Cr, Cu–Ni base ternary systems by the CALPHAD method, and then to introduce some examples of application on the basis of this database.
đang được dịch, vui lòng đợi..
Kết quả (Việt) 2:[Sao chép]
Sao chép!
1. Giới thiệu

các hợp kim cơ sở Các đồng được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực vì sự kết hợp tốt với độ dẫn nhiệt và điện cao và có độ bền cao. Đặc biệt, Cu hợp kim cơ sở với hiệu suất cao được yêu cầu trong các lĩnh vực vật liệu điện tử, chẳng hạn như chất nền và khung dẫn trong các hội đồng in, kết nối và như vậy, bởi vì bao bì điện tử có xu hướng thu nhỏ [1,2]. Ngoài ra, Pb-miễn phí các hợp kim vi hàn để thay thế các hợp kim Pb-Sn thông thường đã được thiết kế và phát triển để đáp ứng các yêu cầu phát sinh từ các vấn đề môi trường và sức khỏe liên quan đến độc tính của Pb. Nó đã được chứng minh rằng các tính chất liên kết phụ thuộc vào các loại khác nhau của sự kết hợp giữa các mối hàn Pb-miễn phí và hợp kim Cu cơ sở [3]. Để phát triển các hợp kim cơ sở Cừ với hiệu quả cao, một cơ sở dữ liệu nhiệt động lực học của các hợp kim cơ sở Cừ cho những dự đoán đáng tin cậy của đường pha, phần giai đoạn, trạng thái cân bằng và hành vi kiên cố không cân bằng, vv trong các hệ thống đa thành phần được yêu cầu bởi vì nó là khó khăn để có được những thông tin từ các tài liệu tham khảo có sẵn.
mục tiêu của việc này là để phát triển cơ sở dữ liệu nhiệt động lực học của các sơ đồ giai đoạn trong hệ thống hợp kim cơ sở Củ bao gồm cả hệ Cu-X nhị phân và Cu-Fe, Cu-Cr, Cu-Ni cơ sở hệ thống bậc ba của phương pháp CALPHAD, và sau đó giới thiệu một số ví dụ về các ứng dụng trên cơ sở của cơ sở dữ liệu này.
đang được dịch, vui lòng đợi..
 
Các ngôn ngữ khác
Hỗ trợ công cụ dịch thuật: Albania, Amharic, Anh, Armenia, Azerbaijan, Ba Lan, Ba Tư, Bantu, Basque, Belarus, Bengal, Bosnia, Bulgaria, Bồ Đào Nha, Catalan, Cebuano, Chichewa, Corsi, Creole (Haiti), Croatia, Do Thái, Estonia, Filipino, Frisia, Gael Scotland, Galicia, George, Gujarat, Hausa, Hawaii, Hindi, Hmong, Hungary, Hy Lạp, Hà Lan, Hà Lan (Nam Phi), Hàn, Iceland, Igbo, Ireland, Java, Kannada, Kazakh, Khmer, Kinyarwanda, Klingon, Kurd, Kyrgyz, Latinh, Latvia, Litva, Luxembourg, Lào, Macedonia, Malagasy, Malayalam, Malta, Maori, Marathi, Myanmar, Mã Lai, Mông Cổ, Na Uy, Nepal, Nga, Nhật, Odia (Oriya), Pashto, Pháp, Phát hiện ngôn ngữ, Phần Lan, Punjab, Quốc tế ngữ, Rumani, Samoa, Serbia, Sesotho, Shona, Sindhi, Sinhala, Slovak, Slovenia, Somali, Sunda, Swahili, Séc, Tajik, Tamil, Tatar, Telugu, Thái, Thổ Nhĩ Kỳ, Thụy Điển, Tiếng Indonesia, Tiếng Ý, Trung, Trung (Phồn thể), Turkmen, Tây Ban Nha, Ukraina, Urdu, Uyghur, Uzbek, Việt, Xứ Wales, Yiddish, Yoruba, Zulu, Đan Mạch, Đức, Ả Rập, dịch ngôn ngữ.

Copyright ©2025 I Love Translation. All reserved.

E-mail: