Forces required for removal of mode

Forces required for removal of model electronic parts
at various prescribed temperatures were measured with a
strength measurement machine equipped with a heating
chamber (Tendon UCT-ST, Orientec). ICs, CPUs, and
connectorswere used as model through-hole devices (THDs).
Small resistance (called chip components) were also used as
model surface mounted devices (SMDs) (see Table 1).
Figure 2 illustrates the two types removal configurations
used for the THDs, and Figure 3 illustrates the two
configurations used for the SMDs. While THDs were
attached to resin-boards with ordinary solder for electronic
use, SMDs were attached with epoxy resin adhesive. As the
figures indicate, wires (0.5mm diameter) were used to pull
the parts free in 3 of the configurations (Figs. 2(a) and (b),
Fig. 3(a)), while in the configuration shown in Fig. 3(b), the
resin-board was pulled on directly, allowing the part to be
removed to catch on the overhang of an L-shaped stainless
steel plate. The direction of removal was as indicated, either
vertical or horizontal to the resin-board surface.
After measuring the various forces required for
complete removal of parts in the respective configurations,
we plotted those forces with respect to part displacement in
the direction of the force and used the areas under the
resulting curves as expressions of the respective energies
required for part removal

Kết quả (Việt) 1:

Lực lượng cần thiết để loại bỏ các bộ phận điện tử mẫunhiều quy định nhiệt độ được đo với mộtMáy đo lường sức mạnh được trang bị với một hệ thống sưởibuồng (gân đại học giao thông-ST, Orientec). ICs, CPU, vàconnectorswere được sử dụng như là mô hình thông qua các lỗ thiết bị (THDs).Kháng chiến nhỏ (được gọi là thành phần chip) cũng được sử dụng như làMô hình trên bề mặt gắn trên thiết bị (Stafford) (xem bảng 1).Hình 2 mô tả hai loại bỏ cấu hìnhsử dụng các THDs, và con số 3 minh họa haicấu hình được sử dụng cho các Stafford. Trong khi THDsgắn liền với nhựa-bảng với bình thường hàn cho điện tửsử dụng, Stafford đã gắn liền với chất kết dính nhựa epoxy. Như cácsố liệu cho thấy, dây (0,5 mm đường kính) được sử dụng để kéoCác bộ phận miễn phí trong 3 cấu hình (Figs. 2(a) và (b),Hình 3(a)), trong khi trong cấu hình hiển thị ở hình 3(b), cácnhựa-bảng đã được kéo trực tiếp, cho phép một phần đểloại bỏ để bắt trên nhô ra của một hình chữ L bằng thép không rỉTấm thép. Sự hướng dẫn của loại bỏ là như được chỉ định, hoặc làthẳng đứng hay nằm ngang trên bề mặt nhựa, hội đồng quản trị.Sau khi đo các lực lượng khác nhau cần thiết choloại bỏ hoàn toàn các bộ phận cấu hình tương ứng,chúng tôi vẽ các lực lượng đối với phần dịch chuyển trongchỉ đạo lực lượng và sử dụng các khu vực dưới sựkết quả là đường cong như là biểu hiện của các nguồn năng lượng tương ứngyêu cầu để loại bỏ một phần

Kết quả (Việt) 2:

Lực lượng cần thiết để loại bỏ các bộ phận điện tử mô hình
ở nhiệt độ quy định khác nhau được đo bằng một
máy đo sức mạnh trang bị với một hệ thống sưởi
buồng (gân UCT-ST, Orientec). IC, CPU, và
connectorswere sử dụng như mô hình thông qua các lỗ thiết bị (THDs).
Kháng nhỏ (gọi là thành phần chip) cũng được sử dụng như
thiết bị được gắn trên bề mặt mô hình (SMDs) (xem Bảng 1).
Hình 2 minh họa các cấu hình loại bỏ hai loại
sử dụng cho THDs, và Hình 3 minh họa cho hai
cấu hình sử dụng cho các SMDs. Trong khi THDs được
gắn vào nhựa-ban với hàn thông thường cho điện tử
sử dụng, SMDs được gắn với nhựa epoxy kết dính. Như các
số liệu cho thấy, dây điện (0.5mm đường kính) được sử dụng để kéo
các phần miễn phí trong 3 các cấu hình (hình. 2 (a) và (b),
hình. 3 (a)), trong khi ở các cấu hình hiển thị trong hình . 3 (b),
nhựa-ban đã được kéo vào trực tiếp, cho phép phần được
loại bỏ để bắt trên nhô ra của một không gỉ hình chữ L
thép tấm. Các hướng loại bỏ được như đã nêu, hoặc
theo chiều dọc hoặc ngang với bề mặt nhựa-board.
Sau khi đo các lực lượng khác nhau cần thiết cho
loại bỏ hoàn toàn các bộ phận trong cấu hình tương ứng,
chúng tôi âm mưu các lực lượng liên quan đến một phần chuyển trong
sự chỉ đạo của lực lượng và sử dụng các khu vực dưới
đường cong kết quả là biểu hiện của các nguồn năng lượng tương ứng
cần thiết để loại bỏ phần